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Strategy Analytics：2014年Q2智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收益規(guī)模達(dá)52億美元
發(fā)表于：10/27/2014 12:09:34 AM
Strategy Analytics：2014年Q2英特爾跌入平板應(yīng)用處理器市場收益份額第二名
發(fā)表于：10/23/2014 11:47:50 PM
高通以25億美元收購英國芯片制造商CSR
發(fā)表于：10/17/2014 1:44:18 PM
賠錢與并購：移動芯片進(jìn)入燒錢淘汰戰(zhàn)
發(fā)表于：10/16/2014 10:40:50 AM
高通案歷時10個月：業(yè)內(nèi)稱其流氓舉報者仍不詳
發(fā)表于：10/15/2014 12:40:45 AM
國產(chǎn)芯片提速欲破集成電路“玻璃巨人之?！?/a>
發(fā)表于：10/14/2014 9:11:22 AM

SafeSwitch技術(shù) 基于硬件的智能手機(jī)“自殺”開關(guān)
發(fā)表于：9/24/2014 10:04:52 AM
NXP Software為努比亞Z7 Max帶來頂級語音會議功能
發(fā)表于：9/22/2014 10:52:59 PM
高通遭發(fā)改委調(diào)查原因復(fù)雜可能釀最重罰款
發(fā)表于：11/27/2013 3:55:31 PM
中國IC制造業(yè)走到產(chǎn)業(yè)變革的十字路口
發(fā)表于：4/19/2013 4:59:00 PM
國產(chǎn)手機(jī)：堅持20年定能翻身
發(fā)表于：12/4/2012 9:45:41 AM
飛機(jī)上通話上網(wǎng)已無技術(shù)障礙
發(fā)表于：10/30/2012 11:32:04 AM
WLAN和移動網(wǎng)互通技術(shù)分析
發(fā)表于：8/30/2012 9:48:09 AM
蘋果iPhone 4S的拆解
發(fā)表于：5/24/2012 2:13:24 PM
艾法斯獲得授權(quán)為移動設(shè)備的自動化測試提供測試系統(tǒng)
發(fā)表于：5/10/2012 2:53:27 PM
基于ZigBee無線網(wǎng)絡(luò)的電源電壓監(jiān)控系統(tǒng)
發(fā)表于：4/20/2012 5:02:50 PM
芯片大廠加入低價競爭未來芯片市場愈發(fā)激烈
發(fā)表于：12/20/2011 12:00:00 AM
3G芯片降價加速終端普及
發(fā)表于：12/19/2011 12:00:00 AM
平板電腦技術(shù)發(fā)展趨勢初顯
發(fā)表于：12/16/2011 5:25:46 PM
心電信號特點(diǎn)及其采集電路的設(shè)計方法
發(fā)表于：12/5/2011 4:58:22 PM
半導(dǎo)體商營收兩樣情　通訊旺/DRAM衰
發(fā)表于：11/18/2011 1:20:42 PM
高通：2012年底搭載Snapdragon芯片PC將面世
發(fā)表于：11/17/2011 12:08:12 PM
中移動稱TD-LTE已成主流標(biāo)準(zhǔn) 明年出融合芯片
發(fā)表于：11/16/2011 1:21:53 PM
從模擬、2G到3G，美國重掌4G發(fā)球權(quán)
發(fā)表于：11/10/2011 5:40:40 AM
TD-LTE芯片獲空前力度支持挑戰(zhàn)亦明顯
發(fā)表于：10/27/2011 4:55:09 PM
中國計算機(jī)報：專利斗法
發(fā)表于：10/27/2011 4:46:28 PM
高通展訊上下圍攻聯(lián)發(fā)科遭夾擊
發(fā)表于：10/18/2011 12:45:20 PM
iPhone 4S使用高通無線芯片組：雙核A5處理器
發(fā)表于：10/14/2011 12:41:40 PM
3D封裝TSV技術(shù)仍面臨三個難題
發(fā)表于：10/13/2011 4:21:19 PM
半導(dǎo)體廠商挑戰(zhàn)無線LAN大商機(jī)
發(fā)表于：10/13/2011 12:04:46 AM

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