驍龍 相關(guān)文章(508篇)
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高通第四代驍龍6s處理器將采用三星4nm代工
發(fā)表于：10/28/2025 9:32:09 AM
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消息稱高通全面拔高下代移動(dòng)芯片定位
發(fā)表于：9/30/2025 11:11:00 AM
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高通在中國(guó)啟動(dòng)AI加速計(jì)劃
發(fā)表于：9/26/2025 2:01:50 PM
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攜手75家合作伙伴 高通“全芯”賦能數(shù)字娛樂(lè)新紀(jì)元
發(fā)表于：8/4/2025 1:03:54 PM
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三星拿到高通最強(qiáng)Soc首發(fā)權(quán)
發(fā)表于：7/29/2025 9:22:00 AM
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傳高通并未放棄雙代工策略
發(fā)表于：7/24/2025 10:52:01 AM
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英偉達(dá)首款A(yù)rm PC芯片曝光
發(fā)表于：6/13/2025 8:57:25 AM
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小米自研玄戒O1公布后官宣與高通續(xù)簽合作協(xié)議
發(fā)表于：5/21/2025 1:00:52 PM
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高通將于2025年驍龍峰會(huì)發(fā)布下一代PC芯片
發(fā)表于：5/20/2025 1:01:29 PM
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高通第四代驍龍7移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布
發(fā)表于：5/16/2025 11:03:01 AM
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成功引領(lǐng)旗艦革命后 高通的底氣明顯更足了
發(fā)表于：4/16/2025 6:05:37 PM
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第四代驍龍8s：高性能高能效，游戲表現(xiàn)出色
發(fā)表于：4/10/2025 6:15:06 PM
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高通第四代驍龍8s移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布
發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM
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消息稱高通對(duì)三星代工工藝失去信心
發(fā)表于：3/26/2025 1:02:26 PM
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高通第四代驍龍6發(fā)布 首次臺(tái)積電4nm
發(fā)表于：2/13/2025 9:45:16 AM
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高通宣布基于驍龍數(shù)字底盤解決方案近十項(xiàng)新合作
發(fā)表于：1/7/2025 1:00:00 PM
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高通反駁英特爾高管驍龍PC退貨率言論
發(fā)表于：12/16/2024 11:44:19 AM
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英特爾稱高通驍龍X系列PC正面臨很高的退貨率
發(fā)表于：12/16/2024 9:26:03 AM
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智能駕駛的未來(lái)在哪？驍龍?jiān)贑ES上給出了答案
發(fā)表于：1/12/2024 9:37:01 AM
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高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯
發(fā)表于：1/8/2024 11:08:33 AM
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全球首個(gè) 5G 架構(gòu)，驍龍 X75 5G 調(diào)制解調(diào)器發(fā)布
發(fā)表于：2/16/2023 6:18:10 PM
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無(wú)論是驍龍870處理器還是天璣8100處理器，都能夠應(yīng)付當(dāng)下市場(chǎng)中的使用需求？
發(fā)表于：10/27/2022 1:04:21 PM
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Vivo全球首發(fā)商用200W閃充！12分鐘可充滿
發(fā)表于：7/7/2022 10:46:16 PM
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Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)支持漫步者推出兩款全新真無(wú)線半入耳式藍(lán)牙耳機(jī)
發(fā)表于：6/25/2022 10:03:46 PM
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搭載驍龍750G 5G芯片 Galaxy M23 5G巴西上市
發(fā)表于：5/30/2022 6:19:13 AM
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蘋果：全新驍龍8+芯片也就是那樣！
發(fā)表于：5/24/2022 10:13:08 PM
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高通驍龍8+爆料，基于臺(tái)積電4nm，能耗更低
發(fā)表于：5/22/2022 10:55:43 PM
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高通驍龍8 Gen 1+或于5月上旬發(fā)布 采用臺(tái)積電4nm工藝
發(fā)表于：3/27/2022 12:38:48 PM
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天璣9000跑分超驍龍8G1，能擺脫一核有難多核圍觀么？
發(fā)表于：2/25/2022 7:22:30 PM
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驍龍8 Gen1+曝光！臺(tái)積電4nm工藝樣片還是熱、功耗降低有限
發(fā)表于：12/15/2021 6:14:44 AM
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