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潑一點“冷水” 集成電路產(chǎn)業(yè)顯現(xiàn)結(jié)構(gòu)性缺陷
發(fā)表于：2017/3/28 5:00:00
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中國半導體高速崛起
發(fā)表于：2017/3/27 5:00:00
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科技發(fā)展背后真相 集成電路到底有多重要
發(fā)表于：2017/3/27 5:00:00
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陳南翔：中國半導體行業(yè)面臨三大挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2017/3/25 6:00:00
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兆芯攜智能識別及VR整體解決方案亮相CCBN 2017
發(fā)表于：2017/3/24 20:05:00
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研發(fā)制造短板明顯 “中國芯”奮力追趕
發(fā)表于：2017/3/24 6:00:00
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國內(nèi)半導體行業(yè)7大榜單發(fā)布
發(fā)表于：2017/3/24 5:00:00
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聯(lián)芯科技設立上海全資子公司 聚焦芯片產(chǎn)品研發(fā)
發(fā)表于：2017/3/24 5:00:00
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二維碳素：專利打開石墨烯應用新市場
發(fā)表于：2017/3/24 5:00:00
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未來三年：全球新增半導體產(chǎn)線62條 中國占26條
發(fā)表于：2017/3/23 6:00:00
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任重道遠 中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需完善
發(fā)表于：2017/3/23 6:00:00
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資強度遠不足
發(fā)表于：2017/3/23 6:00:00
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打造開放合作平臺 “集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”成立
發(fā)表于：2017/3/23 6:00:00
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搶攻中國手機芯片市場 電聯(lián)28nm授權(quán)大陸
發(fā)表于：2017/3/23 5:00:00
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“兆芯處理器媲美國際主流水準”真的實至名歸嗎
發(fā)表于：2017/3/22 5:00:00
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中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨內(nèi)外夾攻
發(fā)表于：2017/3/22 5:00:00
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從入局到逾百萬 兆芯TVOS智能終端輝煌歷程
發(fā)表于：2017/3/21 20:03:00
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6個項目集中簽約入駐成都芯谷 總投資38億
發(fā)表于：2017/3/21 5:00:00
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合肥將建設國內(nèi)首條高精度硅光工藝平臺
發(fā)表于：2017/3/21 5:00:00
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Liquidity Services贊助SEMICON China
發(fā)表于：2017/3/20 21:20:00
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)是時候降降虛火了
發(fā)表于：2017/3/20 6:00:00
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爭鋒三星臺積電 中芯國際投入7nm研發(fā)
發(fā)表于：2017/3/20 6:00:00
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半導體公司也能玩互聯(lián)網(wǎng)概念 分銷+設計混搭企業(yè)啟動IPO
發(fā)表于：2017/3/20 5:00:00
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投資過熱 中國集成電路發(fā)展癥結(jié)解讀
發(fā)表于：2017/3/20 5:00:00
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總理都點贊的人工智能 背后也有它的努力
發(fā)表于：2017/3/19 20:53:00
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德州儀器攜創(chuàng)新技術(shù)出席2017應用電力電子會議（APEC）
發(fā)表于：2017/3/19 19:51:00
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中芯國際與Invensas簽署DBI技術(shù)轉(zhuǎn)讓與授權(quán)協(xié)議
發(fā)表于：2017/3/19 17:58:00
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海外并購頻頻被阻 中國半導體的強國夢前路艱難
發(fā)表于：2017/3/19 5:00:00
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2016年集成電路進口達2271億美元
發(fā)表于：2017/3/19 5:00:00
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后10nm時代已到來 7nm制程還會遠嗎
發(fā)表于：2017/3/19 5:00:00
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