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芯片 相關(guān)文章(10156篇)
新思科技與中芯國際合作推出DesignWareUSB 2.0 nanoPHY
發(fā)表于:5/18/2010 12:00:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)將引發(fā)全球芯片領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)大并購
發(fā)表于:5/17/2010 12:00:00 AM
英飛凌在汽車電子芯片領(lǐng)域獨占鰲頭
發(fā)表于:5/17/2010 12:00:00 AM
經(jīng)濟高效的單天線長距離RFID解決方案
發(fā)表于:4/19/2010 12:00:00 AM
Atheros公司以太網(wǎng)芯片出貨量突破1億
發(fā)表于:4/16/2010 12:00:00 AM
美國國家半導(dǎo)體推出首款廣播業(yè)專用、內(nèi)置回波損耗網(wǎng)絡(luò)的可配置輸入/輸出芯片
發(fā)表于:4/14/2010 12:00:00 AM
智能電網(wǎng)商機凸顯 創(chuàng)新廠商抓緊布局
發(fā)表于:4/14/2010 12:00:00 AM
英特爾第一季度財報創(chuàng)新高
發(fā)表于:4/14/2010 12:00:00 AM
美國國家半導(dǎo)體推出首款可編程且配備診斷功能的零點漂移儀表放大器
發(fā)表于:4/8/2010 12:00:00 AM
本土芯片廠商引領(lǐng)商用衡器解決方案的“低碳之路”
發(fā)表于:4/8/2010 12:00:00 AM
LSI 榮獲華為最佳技術(shù)支持獎
發(fā)表于:4/7/2010 12:00:00 AM
picoChip推出最完整的新一代家庭基站解決方案系列
發(fā)表于:3/16/2010 12:00:00 AM
移動設(shè)備將是芯片廠商決勝之地
發(fā)表于:3/16/2010 12:00:00 AM
NEC電子采用獨家eDRAM技術(shù)推出移動終端設(shè)備用高解像度圖像處理芯片
發(fā)表于:3/12/2010 12:00:00 AM
在惡劣環(huán)境下使用芯片智能技術(shù);英飛凌全新推出的8位微控制器可以不受限制工作于150 °C的高溫環(huán)境
發(fā)表于:3/10/2010 12:00:00 AM
Altera Stratix IV FPGA通過了Interlaken通用性測試
發(fā)表于:3/9/2010 12:00:00 AM
德州儀器面向 850 至 950MHz 頻率范圍低功耗無線應(yīng)用推出高集成度、低成本射頻(RF)增距器
發(fā)表于:3/3/2010 12:00:00 AM
用于單節(jié)鋰離子電池的 I2C 電池電量計提供 1% 的準確度
發(fā)表于:3/2/2010 12:00:00 AM
Gartner指出2010年全球半導(dǎo)體收入將增長20%
發(fā)表于:2/26/2010 12:00:00 AM
IMEC、瑞薩、M4S聯(lián)手推出利用40nm CMOS工藝制造而成的單芯片可重配置多標準無線收發(fā)器
發(fā)表于:2/26/2010 12:00:00 AM
GLOBALFOUNDRIES和ARM在2010年世界移動通信大會定義移動技術(shù)平臺創(chuàng)新標準
發(fā)表于:2/25/2010 12:00:00 AM
NEC電子推出適用于1300萬像素拍照手機的SoC芯片
發(fā)表于:2/24/2010 12:00:00 AM
芯??萍嫉男驴頢oC計量芯片樹立起低功耗和高性能衡器設(shè)計新標桿
發(fā)表于:2/24/2010 12:00:00 AM
美國國家半導(dǎo)體推出業(yè)界首款可支持PMBus系統(tǒng)電源管理及保護的集成電路
發(fā)表于:2/24/2010 12:00:00 AM
LSI 針對無線應(yīng)用推出新型端對端系列,進一步豐富了非對稱多核解決方案
發(fā)表于:2/23/2010 12:00:00 AM
4G 移動WiMAX半導(dǎo)體領(lǐng)先供應(yīng)商采用MIPS處理器內(nèi)核
發(fā)表于:2/23/2010 12:00:00 AM
芯片廠商下一個角逐戰(zhàn)場在移動設(shè)備
發(fā)表于:2/23/2010 12:00:00 AM
英特爾嵌入式客戶推出采用新型英特爾® 至強® 處理器的強大產(chǎn)品
發(fā)表于:2/22/2010 12:00:00 AM
三星電子與ARM深化合作,推動未來移動和消費電子產(chǎn)品圖形處理能力
發(fā)表于:2/22/2010 12:00:00 AM
SpringSoft運用先進的低功耗設(shè)計偵錯解決方案簡化低功耗芯片的驗證工作
發(fā)表于:2/9/2010 12:00:00 AM
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