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物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)之5G時代NB-IoT發(fā)展趨勢
發(fā)表于：2016/8/17 6:00:00
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高通在可穿戴、無人機、車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域強勢布局
發(fā)表于：2016/8/16 6:00:00
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高通驍龍65X繼任者將與海思麒麟960競爭
發(fā)表于：2016/8/16 6:00:00
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人工神經(jīng)元芯片獲新突破 誰將主導(dǎo)類腦計算的未來趨勢
發(fā)表于：2016/8/15 5:00:00
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物聯(lián)網(wǎng)的下一站是人工智能
發(fā)表于：2016/8/12 6:00:00
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深度解析國產(chǎn)激光測距傳感器現(xiàn)狀
發(fā)表于：2016/8/12 6:00:00
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中國量子計算研究獲突破 成功研發(fā)量子芯片
發(fā)表于：2016/8/12 5:00:00
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蘋果A10處理器諜照外泄 細(xì)節(jié)還不明朗
發(fā)表于：2016/8/12 5:00:00
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展訊通信攜手MTN
發(fā)表于：2016/8/11 18:36:00
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高端芯片聯(lián)盟成立 以做房地產(chǎn)的思路來做半導(dǎo)體
發(fā)表于：2016/8/11 6:00:00
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物聯(lián)網(wǎng)/無人機/5G 英特爾“廣泛撒網(wǎng)”尋覓未來
發(fā)表于：2016/8/11 6:00:00
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MIT將量子信息處理系統(tǒng)集成到單芯片上
發(fā)表于：2016/8/11 6:00:00
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全光纖激光器五大要害技能
發(fā)表于：2016/8/11 6:00:00
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5G來襲 NB-IoT拔得頭籌
發(fā)表于：2016/8/10 6:00:00
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聯(lián)發(fā)科首顆10nm Helio X30預(yù)計明年Q1量產(chǎn)
發(fā)表于：2016/8/10 6:00:00
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電腦芯片維修多少錢
發(fā)表于：2016/8/10 5:00:00
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哪些芯片廠商能在虛擬現(xiàn)實大戰(zhàn)中獲勝
發(fā)表于：2016/8/9 6:00:00
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中國存儲器產(chǎn)業(yè)三條路徑 哪條可以走通
發(fā)表于：2016/8/9 6:00:00
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AI+VR究竟能有多任性 看看這款機器人就知道了
發(fā)表于：2016/8/8 6:00:00
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“創(chuàng)芯”時代 中國服務(wù)器芯片將迎來最佳時期
發(fā)表于：2016/8/8 5:00:00
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展訊攜手巴西Rockcel推出全民智能手機 助力里約奧運
發(fā)表于：2016/8/6 16:48:00
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光通信技術(shù)——“螺旋渦流形激光”
發(fā)表于：2016/8/5 6:00:00
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ARM挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器芯片霸主地位 軟銀購并添助力
發(fā)表于：2016/8/5 5:00:00
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升降壓電源設(shè)計的種類
發(fā)表于：2016/8/4 19:47:00
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銳迪科微電子發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)芯片開放平臺“銳連”
發(fā)表于：2016/8/4 17:18:00
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紫光展銳的舍得之道
發(fā)表于：2016/8/4 16:35:00
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中國高端芯片聯(lián)盟成立 集成電路國產(chǎn)加速
發(fā)表于：2016/8/4 9:12:00
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聯(lián)發(fā)科 2016年第2季營收725.28億元創(chuàng)新高
發(fā)表于：2016/8/4 6:00:00
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中國高端芯片聯(lián)盟成立 “芯”聯(lián)盟推進“芯”發(fā)展
發(fā)表于：2016/8/4 6:00:00
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未來半導(dǎo)體技術(shù)路線 運算能力不再是最終目標(biāo)
發(fā)表于：2016/8/4 6:00:00
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