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芯片界風(fēng)云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何
發(fā)表于：2016/10/13 5:00:00
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英飛凌收購Innoluce進(jìn)一步鞏固在自動駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位
發(fā)表于：2016/10/11 21:05:00
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Littelfuse的新型半橋IGBT模塊將額定電流提升至600A
發(fā)表于：2016/10/11 18:54:00
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出Realtek USB 3.1 Type-C控制芯片
發(fā)表于：2016/10/11 18:38:00
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R&S將攜四大創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案
發(fā)表于：2016/10/10 18:51:00
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突破智能手環(huán)市場瓶頸的幾種解決方案
發(fā)表于：2016/10/10 17:01:00
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未來社會最受歡迎的十大黑科技
發(fā)表于：2016/10/10 5:00:00
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傳感技術(shù) 軟硬件在微尺度上的融合
發(fā)表于：2016/10/10 5:00:00
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無線充電滲透率攀升 臺灣5大芯片廠有望搶食商機(jī)
發(fā)表于：2016/10/3 6:00:00
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高通創(chuàng)投中國重心由互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向前沿科技
發(fā)表于：2016/10/3 6:00:00
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中國的無人機(jī)產(chǎn)業(yè) 為終將被西方超越
發(fā)表于：2016/10/2 6:00:00
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想在理工科領(lǐng)域有所成就 看看TI工程師怎么說
發(fā)表于：2016/9/30 19:51:00
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產(chǎn)業(yè)聯(lián)動 推動中國半導(dǎo)體跨越式發(fā)展
發(fā)表于：2016/9/30 16:35:00
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新能源汽車 以財(cái)政補(bǔ)貼轉(zhuǎn)向矯正產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)
發(fā)表于：2016/9/30 16:26:00
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高通驍龍兩款新芯片為物聯(lián)時(shí)代而設(shè)
發(fā)表于：2016/9/30 5:00:00
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任重而道遠(yuǎn)的中國存儲“芯”崛起之路
發(fā)表于：2016/9/29 5:00:00
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聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通 將推全球首枚10nm芯片
發(fā)表于：2016/9/28 5:00:00
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國際半導(dǎo)體設(shè)備巨頭卡位物聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口
發(fā)表于：2016/9/27 5:00:00
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Mentor Graphics 擴(kuò)展其產(chǎn)品系列
發(fā)表于：2016/9/26 16:45:00
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是德科技發(fā)布最新針對 802.11ad 測試解決方案
發(fā)表于：2016/9/26 16:14:00
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逐漸回暖的光通信市場 未來如何風(fēng)云變幻
發(fā)表于：2016/9/26 5:00:00
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u-blox擁有專利LTE調(diào)制解調(diào)技術(shù)
發(fā)表于：2016/9/23 19:25:00
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ADI公司推出高度集成Rx/Tx轉(zhuǎn)換器HMC8100和HMC8200
發(fā)表于：2016/9/22 18:24:00
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通信設(shè)備商的未來 向互聯(lián)網(wǎng)公司轉(zhuǎn)型才有出路
發(fā)表于：2016/9/21 5:00:00
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量子計(jì)算機(jī)走出“象牙塔” 中國已經(jīng)落后
發(fā)表于：2016/9/20 18:49:00
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GigPeak出樣SR和LR PAM4芯片組
發(fā)表于：2016/9/19 5:00:00
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開發(fā)服務(wù)器芯片 夯實(shí)中國創(chuàng)造的基礎(chǔ)
發(fā)表于：2016/9/19 5:00:00
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加大政策支持力度 推動集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長
發(fā)表于：2016/9/12 5:00:00
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物聯(lián)網(wǎng)Wifi三大新主流勢均力敵 SIP時(shí)代即將來襲
發(fā)表于：2016/9/12 5:00:00
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中科院研制出國際首支可在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器
發(fā)表于：2016/9/12 5:00:00
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