隨著新技術的不斷發(fā)展，物聯(lián)網、大數據、云計算等技術已經深刻地改變了經濟發(fā)展和我們的生活方式。估計在2025年，全球物聯(lián)網產業(yè)的產值可能達到11萬億美金以上。面對這樣一個大市場，全球的產業(yè)界都在進行相應的研發(fā)工作。當前，物聯(lián)網的結構已經演變到芯片化研發(fā)利用層面。實際上，軟件和硬件都在微尺度上集成起來，就是所謂的微機電一直到云，在這樣的微尺度下，把傳感器、執(zhí)行器、處理器都集成在硅片上，是未來的一大趨勢。

　　集成的方案怎么做?在以往的物聯(lián)網建設方面，我們把基礎網絡誤認為物聯(lián)網，把網絡軟件的技術認為是一個主流的技術，好像軟件加網絡變成了物聯(lián)網。實際上，這并沒有真正介入到物聯(lián)網的核心內容。物聯(lián)網重要的是各種各樣的傳感，要把硬件的傳感和軟件的應用結合起來，要把各種各樣的網絡、不同傳感器的各種功能結合起來。

　　面對未來，中國要走的路還很長，我們要面向物聯(lián)網、面向傳感技術，制造實際的產品。當一個產品做出來以后，就有可能產生一家公司，進而脫穎而出，占據技術領域的大片市場。這對我們智慧城市、對城市發(fā)展、對今后城市的信息化發(fā)展有著至關重要的作用。

　　創(chuàng)新是時代的主題，中國正走在創(chuàng)新驅動發(fā)展的道路上。希望在今后的建設中，我們能很好地把握先驅、拐點、大市場這三個點，在先驅上鉆研、在技術的拐點上發(fā)力，努力把半生不熟的技術做到盈虧平衡，迎來更大的市場。