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華為發(fā)布首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用芯片和終端 5G手機(jī)2019年上市
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
三星華城半導(dǎo)體工廠動工專注7nm產(chǎn)能
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
為阻止博通收購使盡渾身解數(shù) 高通大搞輿論攻堅戰(zhàn)
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
手機(jī)芯片訂單將回升聯(lián)發(fā)科或?qū)Z回部分市場份額
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
紫光展銳與Intel強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合合作搶攻5G高端手機(jī)芯片市場
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
內(nèi)存芯片供不應(yīng)求三星投資60億美元再建生產(chǎn)線
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
Qualcomm和優(yōu)科完成增強(qiáng)型Wi-Fi CERTIFIED Vanta特性試驗(yàn)
發(fā)表于：2/27/2018 5:00:00 AM
武漢國家存儲器基地要在今年實(shí)現(xiàn)3D NAND量產(chǎn)
發(fā)表于：2/25/2018 6:00:00 AM
谷歌向第三方開放自研AI芯片TPU：每小時6.5美元
發(fā)表于：2/25/2018 6:00:00 AM
亞馬遜被指“抄襲”蘋果開始自研AI芯片
發(fā)表于：2/22/2018 6:00:00 AM
AMD與Dell EMC合作推出搭載EPYC芯片的高效能第十四代PowerEdge服務(wù)器
發(fā)表于：2/21/2018 6:00:00 AM
三星 Q4 凈利大漲 7 成宣布將分割股票
發(fā)表于：2/21/2018 6:00:00 AM
2017 年三星蘋果仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大買家合計金額接近總額 1/5
發(fā)表于：2/21/2018 6:00:00 AM
兼容最新APU 映泰更新300系列主板BIOS
發(fā)表于：2/20/2018 6:00:00 AM
高通5G最強(qiáng)敵手：華為麒麟990芯片2019年發(fā)布
發(fā)表于：2/20/2018 6:00:00 AM
魅族M8/MX4 Pro/PRO 7點(diǎn)亮四國大屏
發(fā)表于：2/19/2018 6:00:00 AM
超算不僅要速度還要好用
發(fā)表于：2/18/2018 6:00:00 AM
三星S9本月發(fā)布全球首發(fā)高通845芯片售價將大漲
發(fā)表于：2/17/2018 6:00:00 AM
蘋果或?qū)⑾蜷L江存儲公司購買內(nèi)存芯片
發(fā)表于：2/16/2018 9:25:00 AM
北斗三號控制系統(tǒng)芯片實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)化
發(fā)表于：2/14/2018 7:00:00 AM
Samsung 擠下 Intel 成為半導(dǎo)體之王后計劃生產(chǎn)挖礦芯片
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
麻省理工學(xué)院“類腦芯片”最新突破：人造突觸問世
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
AMD總代理國產(chǎn)x86芯片中科曙光上半年或?qū)⑴可a(chǎn)
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
聯(lián)發(fā)科MT8516芯片為什么會在智能音箱領(lǐng)域火
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
高通否決博通收購要約擔(dān)心失去兩大客戶
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
2018的指紋芯片市場價格戰(zhàn)將放緩
發(fā)表于：2/12/2018 5:00:00 AM
華為：今年投50億元用于5G研發(fā) 明年推5G芯片和手機(jī)
發(fā)表于：2/11/2018 5:00:00 AM
續(xù)接FPGA芯片研發(fā)路獲?？祷鸬韧顿Y
發(fā)表于：2/11/2018 5:00:00 AM
三星電子下單三安光電簽訂LED芯片供貨協(xié)議
發(fā)表于：2/8/2018 5:00:00 AM
三星開始投產(chǎn)第二條生產(chǎn)線
發(fā)表于：2/8/2018 5:00:00 AM

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