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一款高壓電池供電降壓型DC-DC電源管理芯片
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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華芯通arm服務(wù)器芯片“昇龍”亮相 被評為披著馬甲的高通
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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競爭壓力大 vivo重視中低端手機
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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中興業(yè)務(wù)即將恢復(fù) 需改組并繳納13億美元罰款
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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傳高通將發(fā)布AR/VR芯片 代號Snapdragon XR1
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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高通收購恩智浦只差中國一票 情況樂觀
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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RFID技術(shù)原理和RFID標簽天線詳解
發(fā)表于：2018/5/29 5:00:00
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馬化騰反思中興事件：從自主芯片到操作系統(tǒng)騰訊能有什么貢獻？
發(fā)表于：2018/5/28 22:51:54
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今秋新iPhone處理器已在臺積電量產(chǎn) 采用7納米工藝
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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臺積電有造芯的絕對實力，但沒有造芯的意愿，只能做代工廠
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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Facebook再推黑科技 開發(fā)專用芯片提升視頻過濾速度
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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蘇州工業(yè)園與中科院共建研發(fā)基地瞄準“中國芯”
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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馬化騰:做芯片離騰訊很遠 可以通過需求倒逼芯片設(shè)計
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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專家評國產(chǎn)芯片進入央采名錄：還需自己爭氣
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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國產(chǎn)芯片重大進步 紫光推出首款自主AI芯片
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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中移動推旗下首款eSIM芯片 未來手機無需插卡
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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攻克7nm后 三星宣布5nm 4nm 3nm工藝
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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高通放棄服務(wù)器芯片市場 ARM只能靠中國企業(yè)發(fā)力了
發(fā)表于：2018/5/28 5:00:00
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高通搞VR AR專用芯片
發(fā)表于：2018/5/27 5:00:00
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國產(chǎn)芯片制造挺進1x納米以下制程
發(fā)表于：2018/5/27 5:00:00
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從中興事件看家電行業(yè)的核心科技之路
發(fā)表于：2018/5/26 22:28:29
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三星7nm EUV技術(shù)即將投產(chǎn) 臺積電能否再次創(chuàng)造輝煌
發(fā)表于：2018/5/26 5:00:00
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臺積電與三星工藝之爭持續(xù)發(fā)酵 連續(xù)三代工藝落后于三星
發(fā)表于：2018/5/26 5:00:00
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高通退出 ARM芯片市場中國有望突圍
發(fā)表于：2018/5/26 5:00:00
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全國產(chǎn)芯片華睿2號通過“核高基”驗收
發(fā)表于：2018/5/26 5:00:00
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高不成低不就：高通驍龍710的市場在哪里
發(fā)表于：2018/5/26 5:00:00
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小米手機的產(chǎn)品線困局
發(fā)表于：2018/5/25 6:00:00
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臺積電連續(xù)數(shù)代制造工藝落后很可能導(dǎo)致它失去客戶
發(fā)表于：2018/5/25 6:00:00
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國產(chǎn)服務(wù)器芯片進入政府采購清單，在架構(gòu)上多線布局
發(fā)表于：2018/5/25 6:00:00
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紫光展銳發(fā)布首款人工智能SoC芯片平臺：8核A55/LTE
發(fā)表于：2018/5/25 6:00:00
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