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高通支持下一代Android版本迅速商用 預計今年面世
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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谷歌開發(fā)出第三代AI芯片 有望取代英偉達圖形處理器
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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e 絡盟推出德州儀器參考設計 以簡化 Xilinx MPSoC、SoC 和 FPGA
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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“芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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上下游聯(lián)動 別讓資金困住集成電路產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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前進5納米 臺積電最新技術(shù)藍圖全覽
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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兩款國產(chǎn)高端射頻芯片問世 將推動我國5G布局
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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中國半導體芯片的進擊之路何在
發(fā)表于：5/10/2018 5:00:00 AM
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朱嘯虎、倪澤望等近20位投資大佬解析：芯片投資難在哪
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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看AI芯片行業(yè)發(fā)展的三大方向 中國芯有彎道超車的可能
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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解決芯片之痛不能再走老路
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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彭博社：高通準備退出服務器芯片業(yè)務
發(fā)表于：5/9/2018 6:00:00 AM
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未來的雄安浮出水面：刷臉支付入住 5G遠程無人駕駛測試順暢
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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Verizon與三星合作：年底推5G服務
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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麒麟980穩(wěn)了 臺積電7nm工藝 寒武紀AI加持
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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臺積電最新技術(shù)藍圖：多種封裝技術(shù)選項
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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超100座5G基站今年在武漢建成
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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同比增長2倍 華虹金融IC卡芯片大爆發(fā)
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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Mentor 強化支持臺積電5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工藝
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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富士康也要發(fā)展半導體業(yè)務 或建設兩座12英寸芯片廠
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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晶圓級光芯片公司“鯤游光電”完成新一輪融資
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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高通與中國合資IC 設計公司成立 對聯(lián)發(fā)科影響有待觀察
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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消息稱高通計劃放棄開發(fā)服務器芯片 或?qū)ふ倚沦I家
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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“芯時代”來臨了 中國芯片20年的探索和成就
發(fā)表于：5/9/2018 5:00:00 AM
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芯片不能大躍進
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芯片驗血取代切片 臨床癌檢科技再躍進
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專利也許才是小米IPO的最大風險
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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富士康成立半導體事業(yè)集團 要自建兩座12寸晶圓廠
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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高通與大唐電信合資難助中國自主芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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Intel無奈在服務器芯片上擠牙膏 正給競爭對手提供機會
發(fā)表于：5/8/2018 6:00:00 AM
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