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2023年RF產(chǎn)值沖破300億美金
發(fā)表于：2018/7/30 22:12:11
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美國看好這些集成電路發(fā)展方向
發(fā)表于：2018/7/30 22:01:32
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AMD將生產(chǎn)用于挖礦的APU處理器
發(fā)表于：2018/7/30 5:00:00
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沒有恩智浦 高通依然是“專利地主”
發(fā)表于：2018/7/30 5:00:00
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自主研發(fā)的最具代表性“中國芯”有哪些
發(fā)表于：2018/7/30 5:00:00
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驍龍筆記本面向5G 擁有千兆級(jí)全互聯(lián)PC體驗(yàn)
發(fā)表于：2018/7/29 5:00:00
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AMD 7nm意外變化!EPYC處理器改由臺(tái)積電代工
發(fā)表于：2018/7/29 5:00:00
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高通AI芯片異構(gòu)計(jì)算 滿足AI手機(jī)各類不同需求
發(fā)表于：2018/7/29 5:00:00
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如何提高編程器燒錄芯片的穩(wěn)定性
發(fā)表于：2018/7/28 15:57:16
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展長期落后原因分析
發(fā)表于：2018/7/28 15:13:24
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傳國巨將MLCC和芯片電阻捆綁銷售，不簽約者漲價(jià)50%
發(fā)表于：2018/7/28 15:09:22
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英特爾Q2利潤暴增78%至50億美元，但面臨AMD的挑戰(zhàn)
發(fā)表于：2018/7/28 14:59:33
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華為麒麟710跑分正式出爐，性能仍不敵高通驍龍710
發(fā)表于：2018/7/28 6:00:00
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高通悲痛宣布，蘋果下一代iPhone，將不會(huì)使用高通芯片
發(fā)表于：2018/7/28 6:00:00
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“天河三號(hào)” 原型機(jī)完成研制部署 采用了三種國產(chǎn)芯片
發(fā)表于：2018/7/28 6:00:00
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普京送特朗普足球有芯片：原來只是普通的內(nèi)置NFC
發(fā)表于：2018/7/28 6:00:00
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當(dāng)前單片機(jī)主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域
發(fā)表于：2018/7/27 6:00:00
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高通與恩智浦跨年“鬧劇”終結(jié)束，兩家“合拍”之處真不少
發(fā)表于：2018/7/27 6:00:00
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代號(hào)鳳凰 諾基亞新機(jī)現(xiàn)身：搭載驍龍710
發(fā)表于：2018/7/27 6:00:00
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華為意圖推出全球首款可折疊智能手機(jī) 能否擊敗三星
發(fā)表于：2018/7/27 5:00:00
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擊敗三星 華為意圖推出全球首款可折疊智能手機(jī)
發(fā)表于：2018/7/27 5:00:00
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MLCC和芯片電阻需求昂揚(yáng) 國巨 華新科等營收將再創(chuàng)新高
發(fā)表于：2018/7/27 5:00:00
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神州技測(cè)主辦中國“芯”之測(cè)試測(cè)量行業(yè)新品發(fā)布會(huì)
發(fā)表于：2018/7/26 15:56:36
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華為的海思麒麟未來有沒有超越高通的可能
發(fā)表于：2018/7/26 6:00:00
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麒麟710跑分正式出爐，性能趕超驍龍710
發(fā)表于：2018/7/26 6:00:00
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德州儀器Q2掙了14億，模擬產(chǎn)品貢獻(xiàn)90%利潤
發(fā)表于：2018/7/26 5:51:00
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從物聯(lián)網(wǎng)到智聯(lián)網(wǎng) 重塑數(shù)據(jù)處理方式
發(fā)表于：2018/7/26 5:00:00
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芯片進(jìn)口2600億美元 超原油居第一
發(fā)表于：2018/7/26 5:00:00
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我國集成電路產(chǎn)業(yè)到底差在哪
發(fā)表于：2018/7/26 5:00:00
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谷歌搞事情 放棄臺(tái)積電 7 納米轉(zhuǎn)投三星
發(fā)表于：2018/7/26 5:00:00
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