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舊款iPhone在德國下架對蘋果是又一個(gè)重大打擊
發(fā)表于：1/8/2019 6:00:00 AM
新突思電子科技發(fā)布業(yè)內(nèi)首個(gè)邊緣智能系統(tǒng)級芯片
發(fā)表于：1/8/2019 12:57:00 AM
華為推出7納米鯤鵬920芯片：性能到底有多強(qiáng)
發(fā)表于：1/7/2019 4:42:00 PM
面向車載場景應(yīng)用思必馳發(fā)布首款A(yù)I芯片
發(fā)表于：1/7/2019 4:12:53 PM
2018年半導(dǎo)體領(lǐng)域影響力很大的人事變動事件
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
為執(zhí)行德國對蘋果的永久禁令，高通提供13.4億歐元擔(dān)保
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
華興集成電路獲1000萬美元A輪融資
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
專利授權(quán)量排名前列證明了華為強(qiáng)大的核心競爭力
發(fā)表于：1/3/2019 5:22:49 PM
小米開年大事件，全新獨(dú)立品牌紅米是什么
發(fā)表于：1/3/2019 5:00:37 PM
EEPROM和EPROM的區(qū)別在哪里
發(fā)表于：1/3/2019 4:03:55 PM
盤點(diǎn)2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”
發(fā)表于：1/2/2019 5:57:15 PM
高通855平臺開啟了移動芯片的下一個(gè)10年
發(fā)表于：1/2/2019 5:54:46 PM
阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2019十大科技趨勢：5G、AI芯片在列
發(fā)表于：1/2/2019 5:30:48 PM
AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機(jī)芯片市場
發(fā)表于：1/2/2019 3:18:02 PM
2018年非常具有代表性的十大“芯”品盤點(diǎn)
發(fā)表于：1/2/2019 11:30:59 AM
夏普為何計(jì)劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨(dú)立出去
發(fā)表于：12/29/2018 6:00:00 AM
5G商機(jī)下的三五族半導(dǎo)體前景
發(fā)表于：12/27/2018 9:58:34 PM
LG加入韓國FTC對高通反壟斷訴訟罰單或達(dá)63億元
發(fā)表于：12/27/2018 5:43:54 PM
5G時(shí)代洗牌在即：2019年電信行業(yè)的四大發(fā)展趨勢
發(fā)表于：12/27/2018 5:42:28 PM
英特爾和戴爾易安信，為什么都對FPGA青睞有加
發(fā)表于：12/27/2018 5:38:39 PM
砸錢、搶人、搶公司！地方政府掀起芯片大戰(zhàn)
發(fā)表于：12/27/2018 5:20:14 PM
盤點(diǎn)2018半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)城市“風(fēng)云榜”
發(fā)表于：12/27/2018 5:09:14 PM
小米不再是性價(jià)比代表，被詬病低配高價(jià)的OV卻向性價(jià)比靠攏
發(fā)表于：12/27/2018 5:04:44 PM
正當(dāng)內(nèi)存產(chǎn)能進(jìn)入供大于求時(shí)，它們想再次拉高
發(fā)表于：12/27/2018 4:49:20 PM
3nm爭奪戰(zhàn)已打響
發(fā)表于：12/27/2018 3:47:44 PM
中國自研Nvme固態(tài)硬盤主控獲得重大突破：讀取達(dá)3375MB/s
發(fā)表于：12/27/2018 3:46:10 PM
2018年全球十大國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展亮點(diǎn)分析
發(fā)表于：12/27/2018 6:00:00 AM
華為新芯片訂單全交給臺積電代工
發(fā)表于：12/27/2018 5:00:00 AM
臺積電準(zhǔn)備采用國產(chǎn)5nm光刻機(jī)
發(fā)表于：12/27/2018 5:00:00 AM
構(gòu)建未來計(jì)算引擎，英特爾下注3D芯片堆疊技術(shù)
發(fā)表于：12/26/2018 6:00:00 AM

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