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聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新Wi－Fi 6 AP＋藍牙Combo芯片
發(fā)表于：1/10/2019 6:00:00 AM
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無線產(chǎn)品從選型開始
發(fā)表于：1/10/2019 6:00:00 AM
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2019年NAND Flash產(chǎn)業(yè)大洗牌
發(fā)表于：1/10/2019 6:00:00 AM
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三星業(yè)績出現(xiàn)下滑 顯示僅靠產(chǎn)業(yè)鏈難長久
發(fā)表于：1/10/2019 6:00:00 AM
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5G芯片戰(zhàn)場風(fēng)云變幻，各大芯片廠商都有哪些殺手锏
發(fā)表于：1/9/2019 6:00:00 AM
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華為要用一己之力發(fā)展ARM服務(wù)器芯片，能成功么
發(fā)表于：1/9/2019 6:00:00 AM
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CES2019亮點搶先看：這些技術(shù)趨勢和科技新品你不能錯過
發(fā)表于：1/9/2019 6:00:00 AM
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UFS 3.0手機閃存測試曝光，這些信息不容忽略
發(fā)表于：1/9/2019 6:00:00 AM
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從麒麟到鯤鵬920，華為的野“芯”有多大
發(fā)表于：1/9/2019 6:00:00 AM
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5G時代，聯(lián)發(fā)科有機會嗎
發(fā)表于：1/9/2019 5:00:00 AM
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重磅！國家最高科學(xué)技術(shù)獎剛剛揭曉，劉永坦和錢七虎院士獲獎
發(fā)表于：1/8/2019 3:02:55 PM
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舊款iPhone在德國下架對蘋果是又一個重大打擊
發(fā)表于：1/8/2019 6:00:00 AM
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新突思電子科技發(fā)布業(yè)內(nèi)首個邊緣智能系統(tǒng)級芯片
發(fā)表于：1/8/2019 12:57:00 AM
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華為推出7納米鯤鵬920芯片：性能到底有多強
發(fā)表于：1/7/2019 4:42:00 PM
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面向車載場景應(yīng)用 思必馳發(fā)布首款A(yù)I芯片
發(fā)表于：1/7/2019 4:12:53 PM
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2018年半導(dǎo)體領(lǐng)域影響力很大的人事變動事件
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
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為執(zhí)行德國對蘋果的永久禁令，高通提供13.4億歐元擔(dān)保
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
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華興集成電路獲1000萬美元A輪融資
發(fā)表于：1/5/2019 6:00:00 AM
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專利授權(quán)量排名前列證明了華為強大的核心競爭力
發(fā)表于：1/3/2019 5:22:49 PM
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小米開年大事件，全新獨立品牌紅米是什么
發(fā)表于：1/3/2019 5:00:37 PM
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EEPROM和EPROM的區(qū)別在哪里
發(fā)表于：1/3/2019 4:03:55 PM
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盤點2018年全球電子產(chǎn)業(yè)最具代表性的十大“黑科技”
發(fā)表于：1/2/2019 5:57:15 PM
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高通855平臺開啟了移動芯片的下一個10年
發(fā)表于：1/2/2019 5:54:46 PM
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阿里巴巴達摩院發(fā)布2019十大科技趨勢：5G、AI芯片在列
發(fā)表于：1/2/2019 5:30:48 PM
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AI難助聯(lián)發(fā)科重回高端手機芯片市場
發(fā)表于：1/2/2019 3:18:02 PM
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2018年非常具有代表性的十大“芯”品盤點
發(fā)表于：1/2/2019 11:30:59 AM
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夏普為何計劃將半導(dǎo)體業(yè)務(wù)獨立出去
發(fā)表于：12/29/2018 6:00:00 AM
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5G商機下的三五族半導(dǎo)體前景
發(fā)表于：12/27/2018 9:58:34 PM
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LG加入韓國FTC對高通反壟斷訴訟 罰單或達63億元
發(fā)表于：12/27/2018 5:43:54 PM
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5G時代洗牌在即：2019年電信行業(yè)的四大發(fā)展趨勢
發(fā)表于：12/27/2018 5:42:28 PM
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