1月24日，華為今日在京召開5G發(fā)布會(huì)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布，華為推出業(yè)界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

據(jù)介紹，該芯片在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進(jìn)展：首次在極低的天面尺寸規(guī)格下， 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無(wú)源陣子；算力方面實(shí)現(xiàn)2．5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節(jié)省達(dá)21％，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

并且可以讓市面上存在的90％的基站在不更改供電的情況下直接升級(jí)5G，并將基站重量減少一半。華為高管還在會(huì)上表示，該公司已出貨超過25000個(gè)5G基站。

丁耘還表示：目前為止，華為獲得了30個(gè)5G商業(yè)合同，分部在歐洲、中東和亞太地區(qū)。華為終端已經(jīng)發(fā)出了2．5萬(wàn)個(gè)基站。5G的大規(guī)模部署時(shí)機(jī)已經(jīng)到來(lái)了，華為在產(chǎn)品 、終端和安全已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，2019年5G商用部署已經(jīng)展開。