1月24日，MWC2019巴展前一個(gè)月，華為提前在京舉辦了一場(chǎng)5G發(fā)布會(huì)。此次發(fā)布會(huì)不僅是華為5G最新技術(shù)產(chǎn)品的首次集中展示，也是MWC2019大展的一次預(yù)溝通會(huì)。

發(fā)布會(huì)上，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。同時(shí)，余承東還宣布，今年2月底的巴展上，華為將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)。

據(jù)華為官方介紹，巴龍5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它不僅是世界上首款單芯片多模5G基帶芯片，同時(shí)還支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)?？梢哉f，目前從5G網(wǎng)絡(luò)，到5G芯片，再到5G終端，只有華為擁有這樣雄厚的端到端實(shí)力。

和高通、Intel基帶競(jìng)品相比，華為自主研發(fā)的巴龍5000多模終端芯片實(shí)現(xiàn)了六項(xiàng)世界第一：

實(shí)現(xiàn)業(yè)界最快5G峰值下載速率，在Sub6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)全球最快4．6Gbps，比業(yè)界平均水平快一倍；在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)業(yè)界最快6．5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。

同時(shí)，巴龍5000在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對(duì)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營商對(duì)硬件設(shè)備的通信能力要求。

此外，巴龍5000還是全球首個(gè)支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時(shí)、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。

那和華為相比，高通、蘋果等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們，在5G布局道路上進(jìn)展如何呢？

今年12月份，高通發(fā)布了旗下最新的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)， 官方宣稱這是全球首款支持5G連接的商用平臺(tái)。很多人便想當(dāng)然的把驍龍855和5G直接掛鉤，認(rèn)為搭載驍龍855的手機(jī)都支持5G。但事實(shí)上，驍龍855內(nèi)置的基帶為驍龍X24 LTE，支持LTE Category 20，連接速度較目前主流的4G LTE快不少，但它依然僅支持4G，并非5G基帶產(chǎn)品。

驍龍855要想實(shí)現(xiàn)5G連接支持，則需要外掛驍龍X50基帶。但和巴龍5000相比，驍龍X50在工藝、規(guī)格上已經(jīng)處于劣勢(shì)。在Sub－6GHz頻段，驍龍X50的的峰值下載速率只有2．3Gbps，而巴龍5000則最高可到4．6Gbps。

同時(shí)，巴龍5000可以完整支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)）。在5G前期，不少運(yùn)營商才用NSA架構(gòu)，即基于現(xiàn)有LTE網(wǎng)絡(luò)建設(shè)5G網(wǎng)（5G非獨(dú)立組網(wǎng)），但未來，隨著5G網(wǎng)絡(luò)要求越來越高，最終還是要靠SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）來實(shí)現(xiàn)。這也就意味著，采用巴龍5000的終端，可以由NSA平滑過渡到SA。未來時(shí)代，你的5G手機(jī)也可以繼續(xù)使用。

更為難得的是，巴龍5000還同時(shí)支持FDD、TDD，支持200M帶寬，全球運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)部署，全頻段都可以使用。相比之下，驍龍X50就僅支持NSA、TDD以及部分頻段。由此來看，在5G基帶的布局和前瞻上，華為已經(jīng)走在了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的前面。

而一向以智能手機(jī)標(biāo)桿自居的蘋果在5G產(chǎn)品進(jìn)程上則更加緩慢。諸多報(bào)道顯示，蘋果2019年新款iPhone將不會(huì)加入5G網(wǎng)絡(luò)的支持。消息人士也透露，至少在2020年前，蘋果都沒沒有推出5G iPhone手機(jī)的計(jì)劃。

事實(shí)上，早在去年11月初，就有消息稱，蘋果首款5G版iPhone將在2020年才會(huì)上市，由于和高通的緊張關(guān)系，屆時(shí)依然會(huì)采用Intel生產(chǎn)的5G基帶。但問題在于，Intel首款5G基帶芯片XMM 8160要到2020年上半年才能商用，各項(xiàng)規(guī)格并無優(yōu)勢(shì)，且Intel基帶口碑一向不盡人意，到時(shí)候競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的下一代產(chǎn)品可能也要面世了。

有分析師認(rèn)為，如果蘋果到2020年才會(huì)推出第一款5G iPhone，這意味著蘋果將錯(cuò)失第一波5G手機(jī)換機(jī)潮，和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的比拼中將處于下風(fēng)。

相比之下，華為在5G的布局則更顯敏銳、快速。今天的發(fā)布會(huì)上，除了今天發(fā)布的巴龍5000多模終端芯片外，現(xiàn)場(chǎng)還同時(shí)發(fā)布了首款5G商用終端——華為5G CPE Pro（移動(dòng)路由，可接受5G信號(hào)轉(zhuǎn)化為Wi－Fi信號(hào)），可支持4G和5G雙模，在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實(shí)現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。

華為5G CPE Pro采用了最新的Wi－Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，下行速率高達(dá)4．8Gbps，可以充分釋放5G超寬帶能力，內(nèi)置創(chuàng)新的“雙X”天線設(shè)計(jì)與波束成型智能信號(hào)發(fā)射技術(shù)，全面提升了Wi－Fi信號(hào)，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)360°覆蓋。同時(shí)，具備智能頻段分配技術(shù)，多設(shè)備上?速率提升達(dá)4 倍，可以同時(shí)滿足多終端上網(wǎng)、游戲、看高清視頻不卡頓的需求。

另外，值得一提的是華為5G CPE Pro支持HUAWEI HiLink協(xié)議，讓智能設(shè)備一鍵即可接入5G超光纖的高速網(wǎng)絡(luò)中，全面提升全場(chǎng)景的用戶體驗(yàn)。

而在使用場(chǎng)景方面，華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。此外，由于華為5G CPE Pro支持 4G／5G雙模，所以無論在4G網(wǎng)絡(luò)還是在5G網(wǎng)絡(luò)下，用戶都能獲得超光纖寬帶的體驗(yàn)，同時(shí)，華為5G CPE Pro支持NSA與SA多模組網(wǎng)，可以夠適應(yīng)不同運(yùn)營商的網(wǎng)絡(luò)條件，能實(shí)現(xiàn)4G到5G無縫升級(jí)，有效保護(hù)運(yùn)營商與用戶的設(shè)備投資。

“巴龍5000為你展開一個(gè)新世界，它可以喚醒萬物感知，促進(jìn)萬物智能；搭載這款芯片的華為5G CPE Pro，可讓消費(fèi)者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò)，暢享疾速連接體驗(yàn)?！?/p>

正如華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東所說，“華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全領(lǐng)域能力，是5G時(shí)代的領(lǐng)導(dǎo)者，將為全球消費(fèi)者帶來美好的全場(chǎng)景智慧生活體驗(yàn)。”

在發(fā)布會(huì)結(jié)尾，余承東拋出一枚重磅“炸彈”：巴龍5000不僅會(huì)用在華為5G CPE Pro，還會(huì)用在華為手機(jī)上。華為將在即將到來的MWC 2019世界移動(dòng)大會(huì)上發(fā)布首款商用5G可折疊手機(jī)，搭載自家麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。拭目以待！