芯片制造 相關(guān)文章(186篇)
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Globalfoundries與IBM達(dá)成和解協(xié)議
發(fā)表于：1/3/2025 1:02:20 PM
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ASML：中國(guó)芯片制造技術(shù)落后西方10-15年
發(fā)表于：12/27/2024 9:19:23 AM
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ASML前員工涉嫌竊取公司芯片機(jī)密并出售被罰
發(fā)表于：12/9/2024 9:25:55 AM
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臺(tái)積電回應(yīng)美國(guó)升級(jí)對(duì)華芯片出口管制
發(fā)表于：12/4/2024 10:09:39 AM
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ASML稱正在評(píng)估新半導(dǎo)體出口管制措施潛在影響
發(fā)表于：12/3/2024 11:15:00 AM
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傳美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體限制新規(guī)比預(yù)期寬松
發(fā)表于：11/29/2024 10:20:10 AM
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臺(tái)積電近四年累計(jì)獲中美日超158.9億元補(bǔ)貼
發(fā)表于：11/25/2024 11:42:43 AM
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美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商已開始將中企從供應(yīng)鏈中剔除
發(fā)表于：11/5/2024 10:32:27 AM
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格芯因違規(guī)供貨價(jià)值1700萬(wàn)美元晶圓被美國(guó)罰款
發(fā)表于：11/4/2024 11:15:51 AM
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傳臺(tái)積電已取消對(duì)英特爾的6折優(yōu)惠
發(fā)表于：10/31/2024 10:44:02 AM
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算能科技回應(yīng)被臺(tái)積電停止供貨
發(fā)表于：10/28/2024 11:36:41 AM
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武漢光電國(guó)家研究中心團(tuán)隊(duì)攻克芯片光刻膠關(guān)鍵技術(shù)
發(fā)表于：10/28/2024 9:42:54 AM
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三星Q3芯片制造部門營(yíng)收將被臺(tái)積電超越
發(fā)表于：10/24/2024 10:39:38 AM
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采埃孚與Wolfspeed30億美元德國(guó)芯片制造項(xiàng)目或取消
發(fā)表于：10/24/2024 10:31:01 AM
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消息稱三星得州工廠因?yàn)闆]有訂單而推遲接收ASML EUV光刻機(jī)，
發(fā)表于：10/21/2024 9:10:41 AM
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晶圓廠AMHS系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)替代道阻且長(zhǎng)
發(fā)表于：10/12/2024 10:38:03 AM
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日本芯片制造商Rapidus先進(jìn)封裝研發(fā)線動(dòng)工
發(fā)表于：10/10/2024 9:22:11 AM
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報(bào)告顯示歐洲將在即將到來(lái)半導(dǎo)體衰退中脆弱不堪
發(fā)表于：9/18/2024 8:22:16 AM
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我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
發(fā)表于：9/3/2024 11:10:21 AM
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2023年中國(guó)25家頭部半導(dǎo)體公司共獲205.3億元政府補(bǔ)貼
發(fā)表于：8/19/2024 9:59:59 AM
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臺(tái)積電高管：摩爾定律存亡無(wú)所謂，關(guān)鍵是技術(shù)持續(xù)進(jìn)步
發(fā)表于：7/29/2024 9:03:00 AM
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ASML CEO：世界需要中國(guó)生產(chǎn)的傳統(tǒng)制程芯片
發(fā)表于：7/9/2024 8:32:00 AM
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美國(guó)芯片業(yè)面臨重大人才缺口
發(fā)表于：7/3/2024 8:31:00 AM
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韓國(guó)即將提供26萬(wàn)億韓元半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持資金
發(fā)表于：6/27/2024 9:38:05 AM
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國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)工廠總投資50億元落戶紹興
發(fā)表于：6/25/2024 8:30:47 AM
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士蘭集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項(xiàng)目開工
發(fā)表于：6/19/2024 8:30:00 AM
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安森美將在全球裁員1000人
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:17 AM
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美國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體2024年建設(shè)支出超前28年總和
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:13 AM
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2028年中國(guó)AI PC出貨量將激增60倍
發(fā)表于：6/14/2024 8:55:11 AM
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臺(tái)積電董事長(zhǎng)向OpenAI欲進(jìn)軍芯片制造領(lǐng)域傳聞潑冷水
發(fā)表于：6/7/2024 9:17:07 AM
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