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高通/華為/聯(lián)發(fā)科關(guān)注成像與拍照 芯片廠排位或調(diào)整
發(fā)表于：2016/3/29 8:00:00
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智能醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用前景看好
發(fā)表于：2016/3/29 7:00:00
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Imagination 發(fā)布最新版 PowerVR® 圖形 SDK
發(fā)表于：2016/3/28 17:11:00
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什么智能手機(jī)最可能被盜 你絕對(duì)想不到
發(fā)表于：2016/3/28 8:00:00
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VR/AR需要更尖端技術(shù) 芯片和零件廠知道往哪走嗎
發(fā)表于：2016/3/28 7:00:00
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藍(lán)牙智能可穿戴產(chǎn)品傳感器在“主動(dòng)虛擬現(xiàn)實(shí)”游戲平臺(tái)上提供360°無(wú)線運(yùn)動(dòng)自由度
發(fā)表于：2016/3/25 21:25:00
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高通副總裁邱勝 用戶體驗(yàn)比手機(jī)價(jià)格屏幕更重要
發(fā)表于：2016/3/25 8:00:00
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三星或很快發(fā)布首款折疊手機(jī)
發(fā)表于：2016/3/24 9:30:00
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高通總裁 5G在未來(lái)幾年將為居民生活帶來(lái)巨變
發(fā)表于：2016/3/24 7:00:00
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展訊WCDMA/HSPA+芯片平臺(tái)被三星Galaxy J1智能手機(jī)采用
發(fā)表于：2016/3/23 20:22:00
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢(shì) 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
發(fā)表于：2016/3/23 8:00:00
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2016全球首場(chǎng)SMT行業(yè)盛會(huì)慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿閉幕
發(fā)表于：2016/3/22 20:32:00
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全球智能手機(jī)屏20%出自京東方
發(fā)表于：2016/3/22 8:00:00
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展訊LTE SoC平臺(tái)被三星Galaxy J3智能手機(jī)采用
發(fā)表于：2016/3/21 21:57:00
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博通逐步淘汰Wi-Fi芯片業(yè)務(wù)
發(fā)表于：2016/3/21 8:00:00
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移動(dòng)VR應(yīng)用五大發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè) VR將如何引領(lǐng)新的風(fēng)尚
發(fā)表于：2016/3/21 7:00:00
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缺芯少魂之殤 下一個(gè)被制裁的會(huì)是誰(shuí)
發(fā)表于：2016/3/18 7:00:00
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我國(guó)研發(fā)光量子集成芯片
發(fā)表于：2016/3/17 8:00:00
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三星越南市場(chǎng)表現(xiàn)佳 泰國(guó)地區(qū)開(kāi)始獲利
發(fā)表于：2016/3/17 8:00:00
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全球手機(jī)應(yīng)用日趨成熟 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)強(qiáng)打高性價(jià)比
發(fā)表于：2016/3/17 8:00:00
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新iPhone會(huì)采用英特爾芯片嗎
發(fā)表于：2016/3/17 8:00:00
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賽普拉斯推出一款支持400米傳輸距離的藍(lán)牙低功耗模組和一款藍(lán)牙4.2模組
發(fā)表于：2016/3/16 17:28:00
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出ST STM32 F4系列中的最小微控制器
發(fā)表于：2016/3/16 16:37:00
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聯(lián)發(fā)科青黃不接陷增長(zhǎng)瓶頸 或再錯(cuò)失物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2016/3/16 8:00:00
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生物識(shí)別技術(shù) 未必如想象的那般安全
發(fā)表于：2016/3/16 8:00:00
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全球領(lǐng)先設(shè)備制造商Manz亞智科技以多元激光技術(shù)解決方案
發(fā)表于：2016/3/15 22:17:00
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展訊采用Tensilica HiFi 音頻 語(yǔ)音DSP進(jìn)行移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)
發(fā)表于：2016/3/15 21:25:00
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淺析智能手機(jī)的軍事應(yīng)用前景
發(fā)表于：2016/3/15 20:41:00
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大陸指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)成臺(tái)系供應(yīng)商救世主
發(fā)表于：2016/3/15 8:00:00
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雷軍將大規(guī)模在實(shí)體店賣小米手機(jī)
發(fā)表于：2016/3/15 8:00:00
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