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“北斗系統(tǒng)”新一代核心芯片研制成功
發(fā)表于：11/24/2011 12:39:00 PM
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北斗導(dǎo)航終端芯片的7年國產(chǎn)化之路
發(fā)表于：10/24/2011 8:21:19 PM
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傳日企將攜手三星開發(fā)新一代智能機(jī)芯片
發(fā)表于：9/13/2011 12:50:49 PM
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三星選定展訊作為高端 TD-SCDMA 智能手機(jī)的基帶芯片供應(yīng)商
發(fā)表于：9/3/2011 2:28:11 PM
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LTE基帶芯片趨熱 華為有意布局
發(fā)表于：7/25/2011 2:33:34 PM
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3G手機(jī)電視芯片組及其應(yīng)用方案分析
發(fā)表于：10/11/2010 5:14:15 PM
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富士通戰(zhàn)略投資Tensilica折射出什么信號？
發(fā)表于：9/27/2010 2:29:21 PM
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北斗推進(jìn)第二代 泰斗演繹產(chǎn)業(yè)化
發(fā)表于：9/21/2010 1:46:47 PM
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富士通微電子推出一款多模多頻RF收發(fā)芯片
發(fā)表于：9/25/2009 1:39:34 PM
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中國電信“三年計(jì)劃”能否實(shí)現(xiàn)?
發(fā)表于：2/19/2009 4:19:53 PM
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英飛凌推出用于LTE和3G的兩顆射頻芯片
發(fā)表于：1/22/2009 9:37:55 AM
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技術(shù)創(chuàng)新與專利維護(hù)并舉并重：中國IC業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展之道
發(fā)表于：12/31/2008 8:59:28 AM
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聯(lián)發(fā)科北京通信展處女秀 曝光四大隱密
發(fā)表于：10/27/2008 9:29:30 AM
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手機(jī)電視終端強(qiáng)勢增長 芯片方案需求多變
發(fā)表于：8/25/2008 10:01:48 AM
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移動終端安全模塊技術(shù)研究
發(fā)表于：7/22/2008 1:36:00 PM
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用一顆簡單IC延長手機(jī)的電池壽命
發(fā)表于：6/25/2008 10:26:34 AM
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Intel WiMAX 調(diào)制解調(diào)器解決方案
發(fā)表于：1/18/2008 11:31:56 AM
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基帶芯片：更快更強(qiáng)更集成
發(fā)表于：12/21/2007 3:16:17 PM
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手機(jī)芯片市場：浪花淘盡英雄
發(fā)表于：9/13/2007 3:42:35 PM
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