近日，英飛凌(Infineon)科技股份公司在其位于德國(guó)慕尼黑Neubiberg的總部宣布，其研發(fā)的第二代用于LTE(Long-Term-Evolution)設(shè)備的射頻發(fā)射器件SMARTi LU已可以向客戶提供樣片。SMARTi LU作為一顆采用65nm技術(shù)CMOS工藝的單芯片射頻發(fā)射器件，能夠全面滿足2G/3G/LTE各項(xiàng)射頻功能，其配置的DigRF數(shù)字接口能夠與基帶芯片直接連接，以充分達(dá)到LTE網(wǎng)絡(luò)所要求的最高150兆比特每秒的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。
與此同時(shí)，英飛凌在其久負(fù)盛名的3G射頻發(fā)射芯片系列——SMARTi UE中推出了第三代新產(chǎn)品：SMARTi UEmicro。SMARTi UEmicro為超低端3G終端進(jìn)行了專門的產(chǎn)品優(yōu)化，采用該器件后，雙波段WCAMA/EDGE終端設(shè)備的電子射頻器件成本可以降低到6.50美元之下。這與目前市場(chǎng)上現(xiàn)有方案相比，成本上有超過(guò)40%的下降。
SMARTi LU是一顆符合3GPP Rel.7和Rel.8規(guī)范、高集成、支持2G/3G/LTE多模式的射頻發(fā)射器件。這顆芯片在支持四波段GSM/EDGE的同時(shí)，還可以同時(shí)支持六個(gè)3G和LTE波段。在該芯片豐富的功能列表中，包括LTE FDD class 5(下行速率最大可達(dá)150兆比特每秒，上行速率最大可達(dá)50兆比特每秒)、MIMO Rx diversity(兩個(gè)下行+一個(gè)上行)、HSPA+、HSPA、WCDMA和 GSM/GPRS/EDGE。該芯片如此廣泛的射頻波段支持能力，使其能夠極好地與全球HSPA/LTE網(wǎng)絡(luò)無(wú)縫配合。SMARTi LU所采用的符合MIPI DigRF v4標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)字基帶芯片接口，為手機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)“全數(shù)字化”樹立了一個(gè)新的里程碑，使得基帶芯片設(shè)計(jì)向進(jìn)一步集成化、向32nm或更精密半導(dǎo)體技術(shù)前進(jìn)提供了保障。SMARTi LU基于全球主要半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商共同遵循的65nm生產(chǎn)工藝，樣片和性能測(cè)試報(bào)告計(jì)劃在今年巴塞羅那全球無(wú)線大會(huì)上全面展示。