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SMT創(chuàng)新不止 繼續(xù)統(tǒng)治智能制造時代
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美國休斯研究實驗室取得新的技術突破
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中芯國際 帶動全產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展
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【揭秘】中國物聯(lián)網傳感器市場 進口占80%
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意法半導體的STM32 安全微控制器等解決方案 幫助釋放您的創(chuàng)造力
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2016半導體大佬如是說
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是德科技與展訊通信簽署戰(zhàn)略合作備忘錄
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HV LED芯片開創(chuàng)照明高效率時代
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科銳LED新研發(fā)成果帶來光效與光品質雙突破
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奧特斯半導體封裝載板工廠喜獲認證 首條產線批量投產
發(fā)表于：2/25/2016 8:33:00 PM
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展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯(lián)手開發(fā)移動芯片先進技術
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上海微技術工研院推出國內首顆超低功耗32位微處理器
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LAPIS Semiconductor開發(fā)出搭載超高速串行總線的鐵電存儲器
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CEVA-XM4圖像和視覺 DSP 獲得Linley Group評為“2015年最佳處理器IP”
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強攻穿戴市場 芯片商搶布無線充電平臺
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汽車充電管理IC 集成還是分立
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德州儀器CTO 2016值得關注的4個技術趨勢
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集成電路四大隱憂
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中芯國際二零一五年第四季度業(yè)績公布
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大聯(lián)大品佳集團力推英飛凌智能車用電機驅動和電機控制解決方案
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賽普拉斯全新EZ-PD CCG3控制器簡化USB Type-C主機 配件以及電源適配器設計
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IDT公司將無線充電和傳感器技術集成為高度可編程 高靈活性器件
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中科院半導體所等成功制備立式InSb二維單晶納米片
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納米激光生物傳感器簡化DNA探測過程
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2016年CPU GPU前景展望
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摩爾定律正式失效 半導體行業(yè)何去何從
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美國新法可望有效打擊仿冒芯片
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我國大力推動集成電路產業(yè)發(fā)展壯大
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