LAPIS Semiconductor開發(fā)出 Bluetooth® Smart通信LSI“ML7125-002”
2016-03-01
ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍碧石半導體)開發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標準(Bluetooth? Smart)的2.4GHz無線通信LSI “ML7125-002”,并已開始量產銷售。本產品非常適用于Beacon和串行通信設備等需要簡化系統(tǒng)和延長小型電池壽命的IoT設備。
ML7125-002是藍碧石半導體面向以中國為首在全球日益擴大的IoT市場開發(fā)的無線通信LSI。面向中國國內市場,針對IoT設備的從機優(yōu)化了固件,從而不再需要外置MCU,使Beacon和串行通信設備等基礎設施用的IoT設備的開發(fā)更加簡單輕松。另外,利用0.15?m的低功耗CMOS工藝,將信號收發(fā)時的電流從9mA(本公司以往產品ML7105)降低到業(yè)界頂級的6.7mA。同時,重新構建了信號收發(fā)時的有效工作期,使之減半到5ms,縮短了收發(fā)信號時間, 因此,使平均電流也比本公司以往產品降低了約60%。通過紐扣電池CR2032(200mAh)進行2秒間隔的信號收發(fā)時,本產品可實現(xiàn)約7萬小時(本公司以往產品約2萬6千小時)的電池驅動。
本產品已從2015年12月開始量產銷售,未來計劃通過與中國合作企業(yè)的合作,推出搭載本產品的無線模塊。 前期工序的生產基地為藍碧石半導體宮城工廠,后期工序的生產基地為藍碧石半導體宮崎工廠。
今后,藍碧石半導體將面向要求更佳節(jié)電性能的IoT設備市場,繼續(xù)開發(fā)可輕松構建無線通信環(huán)境的無線通信 元器件,同時,與當?shù)丶夹g商社合作,為中國的基礎設施IoT的普及貢獻力量。
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Bluetooth? Smart搭載于以可穿戴式設備為代表的各種移動設備,與以IoT為核心的新服務的聯(lián)動作用日益重要,其市場呈逐年擴大趨勢。
另一方面,IoT設備的開發(fā)需要硬件和軟件兩方面的技術,需要深厚的專業(yè)知識和龐大的開發(fā)工時與成本??紤]到加快IoT的普及,簡化軟件開發(fā)是極其重要的課題。另外,隨著存儲器大小等的功能提升,搭載Bluetooth? Smart的設備的功耗也呈日益增加趨勢,對影響到與設備大小緊密相關的電池小型化、電池長時間驅動的節(jié)電性能的要求 越來越苛刻。
<新產品特點>
1.無需MCU,僅1枚芯片也可工作的無線通信LSI
面向Beacon和串行通信優(yōu)化了固件,因此不再需要外部MCU。作為從機專用的Bluetooth? Smart通信LSI,可簡單輕松地實現(xiàn)通信。無需MCU的軟件開發(fā)工時與成本,從而非常有助于日益擴大的IoT市場的基礎設施用IoT設備的普及。
2.業(yè)界頂級的低消耗電流
利用藍碧石半導體擅長的0.15μm低功耗CMOS工藝優(yōu)勢,通過采用可實現(xiàn)低功耗無線通信的方式、搭載RF 電路、單端電路及直接調制器,實現(xiàn)了業(yè)界頂級的收發(fā)電流(6.7mA)。而且,優(yōu)化了有效工作期,與本公司以往產品相比,平均消耗電流降低了約60%。
(CI : Connection Interval, PDU : Protocol Data Unit)
3.配備USB評估套件(2016年4月~)
配備在Windows?系統(tǒng)的PC上可進行符合Bluetooth? Smart標準的2.4GHz頻段無線通信的USB評估套件。利用LAPIS VSSPP軟件,不僅可進行PC間的簡易通信,還可與android4.3之后的智能手機、iPhone進行連接。
◆Bluetooth? Smart 資料下載鏈接
http://www.lapis-semi.com/cn/datasheet/ble.html
【用途】
遙控器/智能鑰匙/Beacon/串行通信設備
【銷售計劃】
-產品名 ML7125-002
-樣品出售時間 NOW
-樣品價格 700日元
-量產銷售 量產中(月產10萬個)
-包裝形態(tài) 卷帶(Tape & Reel) 2000個