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Strategy Analytics:到2025年,物聯(lián)網eSIM年銷量將翻一番以上

2020-09-18
來源:Strategy Analytics

Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《eSIM將如何影響IoT的未來以及對利益相關者的影響?》預測,到2025年,用于物聯(lián)網應用的eSIM的銷量將增長到3.26億美元。eSIM(嵌入式用戶識別模塊)被譽為SIM卡的下一個發(fā)展,因為它提供了使用遠程配置(RSP)更改服務提供商配置文件的能力,而無需實際更改SIM卡本身,這一點對于難以或無法高效訪問物理SIM的設備至關重要,例如密封醫(yī)療設備,車輛,消費電子設備或其他一系列IoT設備。

 

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eSIM的發(fā)展現(xiàn)在正在加速。經過多年的不可互操作的eUICC(嵌入式通用集成電路卡),該行業(yè)現(xiàn)已有明確的標準并與廣泛的生態(tài)系統(tǒng)緊密合作,現(xiàn)已有200多家運營商支持eSIM。盡管eSIM同樣也是平板電腦,eReader,智能手表和其它可穿戴設備的常見功能,但隨著OEM提供越來越多的終端產品組合,消費市場中 eSIM的采用因受到智能手機的驅動而得到了更廣泛的關注。

Strategy Analytics企業(yè)和物聯(lián)網服務執(zhí)行總監(jiān)兼報告作者Andrew Brown表示:“物聯(lián)網項目中SIM卡可用的終端的數(shù)量不斷增加,但從企業(yè)的角度來看,這給維護和管理帶來了麻煩;為數(shù)百萬個IoT設備更換SIM卡的需求是不切實際的。eSIM帶來了強大的可擴展解決方案以應對SIM卡帶來的挑戰(zhàn),尤其是對那些由GSMA開發(fā)的開放的,廠商中立的企業(yè)而言?!?/p>

Andrew Brown繼續(xù)說道,“在過去的幾年中,我們還看到了基于eSIM功能的集成SIM(iSIM)的增長。 eSIM是焊接到面板上并連接到設備處理器的專用芯片,而iSIM則將處理器內核和加密功能集成在片上系統(tǒng)(SoC)中。這對于以很小的外形尺寸尋求低成本,低功耗和高安全性的用例來說非常重要。 eSIM和iSIM的增長對于在未來幾年內推動無縫連接到盡可能多的設備中至關重要?!?/p>



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