7月9日消息，盡管企業(yè)采用速度慢于預(yù)期，但Omdia的最新研究表明，5G RedCap和eRedCap（增強(qiáng)型RedCap）技術(shù)的市場前景依然樂觀。根據(jù)Omdia最新報(bào)告《5G RedCap和eRedCap：市場現(xiàn)狀與未來展望》，這些創(chuàng)新技術(shù)預(yù)計(jì)將顯著改變物聯(lián)網(wǎng)格局，到2030年全球連接數(shù)將突破7億。

彌合物聯(lián)網(wǎng)連接缺口

5G RedCap和eRedCap技術(shù)提供了創(chuàng)新解決方案，有效彌合了高性能5G與低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用之間的關(guān)鍵缺口。其主要優(yōu)勢包括：

·針對中端物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景優(yōu)化性能，提供從LTE遷移的經(jīng)濟(jì)高效路徑；

·通過簡化架構(gòu)降低設(shè)備復(fù)雜度，從而降低硬件成本；

·與現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施無縫集成；

·降低功耗，延長設(shè)備使用壽命。

市場勢頭能持續(xù)增強(qiáng)

在領(lǐng)先行業(yè)參與者的重大進(jìn)展推動下，RedCap生態(tài)系統(tǒng)正快速發(fā)展：

·AT&T、T-Mobile和英國電信集團(tuán)（BT Group）等全球運(yùn)營商已成功完成RedCap技術(shù)試驗(yàn)；

·高通、聯(lián)發(fā)科和移遠(yuǎn)通信等主要芯片組與模塊制造商已推出商用RedCap模塊；

·醫(yī)療保健、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和智慧城市應(yīng)用領(lǐng)域正不斷涌現(xiàn)出創(chuàng)新用例。

未來發(fā)展取決于網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)

Omdia指出，盡管增長基礎(chǔ)正在加強(qiáng)，但以下因素將影響5G RedCap的采用速度：

·5G SA網(wǎng)絡(luò)部署的擴(kuò)展，受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，該部署已出現(xiàn)放緩；

·預(yù)期的硬件成本下降，目前尚未實(shí)現(xiàn)；

·更廣泛的RedCap及物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)成熟;

·專為大規(guī)模部署（而非有限設(shè)備實(shí)施）而設(shè)計(jì)的企業(yè)用例的開發(fā)與明確界定。

Omdia高級物聯(lián)網(wǎng)分析師兼該報(bào)告主要作者Alexander Thompson指出：“RedCap和eRedCap技術(shù)代表了物聯(lián)網(wǎng)連接的戰(zhàn)略性演進(jìn)。盡管采用時(shí)間表可能超出最初預(yù)期，但隨著生態(tài)系統(tǒng)日趨成熟以及5G SA網(wǎng)絡(luò)在全球范圍內(nèi)的擴(kuò)展，這些技術(shù)將在未來的物聯(lián)網(wǎng)部署中發(fā)揮關(guān)鍵作用。