半導(dǎo)體 相關(guān)文章(8672篇)
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臺積電進(jìn)軍存儲器的意圖是什么
發(fā)表于：2018/10/9 5:00:00
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意法半導(dǎo)體與Leti共同開發(fā)用于功率轉(zhuǎn)換的GaN-on-Si二極管和晶體管架構(gòu)
發(fā)表于：2018/10/6 6:00:00
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半導(dǎo)體行業(yè)的離職潮背后：AI芯片帶來產(chǎn)業(yè)革命
發(fā)表于：2018/10/5 6:00:00
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的趕超邏輯：寡頭競合與并購重組
發(fā)表于：2018/10/4 8:07:00
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碳化硅元器件的昨天、今天、明天！ （附史上最全第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展介紹）
發(fā)表于：2018/9/28 21:24:31
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功率半導(dǎo)體的SiC之路
發(fā)表于：2018/9/28 21:19:09
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氮化鎵VS碳化硅 誰是最具潛力第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料？
發(fā)表于：2018/9/28 21:10:02
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從產(chǎn)品到應(yīng)用，GaN（氮化鎵）將成為功率半導(dǎo)體市場發(fā)展新動力
發(fā)表于：2018/9/28 21:05:56
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功率半導(dǎo)體國產(chǎn)替代，勢在必行
發(fā)表于：2018/9/28 20:33:21
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SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%，X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC產(chǎn)能
發(fā)表于：2018/9/28 20:29:44
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CMRS2018：未來，碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展將呈爆發(fā)態(tài)勢！
發(fā)表于：2018/9/28 20:23:53
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半導(dǎo)體碳化硅單晶材料的發(fā)展
發(fā)表于：2018/9/28 20:12:14
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碳化硅功率半導(dǎo)體器件中的肖特基接觸
發(fā)表于：2018/9/28 20:09:19
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碳化硅與氮化鎵的優(yōu)點(diǎn)與不足
發(fā)表于：2018/9/28 20:05:45
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寬禁帶功率半導(dǎo)體受重視，產(chǎn)業(yè)發(fā)展該如何推動？
發(fā)表于：2018/9/28 20:04:29
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放棄7nm的格芯 將在哪些市場發(fā)力
發(fā)表于：2018/9/28 5:00:00
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從起源到氮化鎵/碳化硅等材料，一文讀懂半導(dǎo)體材料進(jìn)化史
發(fā)表于：2018/9/27 20:54:20
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我國碳化硅器件制造關(guān)鍵裝備研發(fā)取得重大進(jìn)展
發(fā)表于：2018/9/27 20:51:23
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集邦咨詢：供過于求加上旺季不旺，DRAM第四季合約價(jià)跌幅恐?jǐn)U大至5%
發(fā)表于：2018/9/27 20:48:11
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半導(dǎo)體代際迅速發(fā)展，羅姆：爭取2022年普及碳化硅
發(fā)表于：2018/9/27 20:43:02
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SiC器件的優(yōu)點(diǎn)被熟知近60年為什么還未普及？
發(fā)表于：2018/9/27 20:39:00
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5分鐘帶你了解什么是SiC！
發(fā)表于：2018/9/27 20:20:00
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碳化硅（SiC）會是功率器件的終極選擇嗎?
發(fā)表于：2018/9/27 20:14:05
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一文看懂SiC材料特性、功率器件、產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)及國內(nèi)外市場規(guī)模
發(fā)表于：2018/9/27 20:07:00
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中國廠商正奮力擺脫對國外通用芯片的依賴
發(fā)表于：2018/9/27 5:00:00
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BMS電池管理芯片
發(fā)表于：2018/9/27 5:00:00
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ST和Leti合作開發(fā)硅基氮化鎵功率轉(zhuǎn)換技術(shù)
發(fā)表于：2018/9/26 5:00:00
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瑞薩電子與阿里巴巴展開深度戰(zhàn)略合作 加速中國物聯(lián)網(wǎng)市場成長
發(fā)表于：2018/9/26 5:00:00
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阿里成立“平頭哥”造芯片，BATX的半導(dǎo)體“造夢”之路有何不同
發(fā)表于：2018/9/22 6:00:00
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晶晨半導(dǎo)體發(fā)布Android 9 Pie Ready機(jī)頂盒芯片解決方案
發(fā)表于：2018/9/22 6:00:00
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