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u-blox發(fā)布兩款新模塊 為GNSS精密授時設(shè)立新的業(yè)界標準 (UBC1403)
發(fā)表于：12/5/2014 10:34:49 AM
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AVR+ARM Atmel全面迎擊物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：11/28/2014 2:47:50 PM
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Marvell推出高集成度4核64位ARMADA Mobile PXA1908平臺
發(fā)表于：11/28/2014 10:45:44 AM
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u-blox發(fā)布全球最小的獨立式定位模塊EVA-M8M 實現(xiàn)最佳成本效益的multi-GNSS性能
發(fā)表于：11/28/2014 10:29:11 AM
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萊迪思半導體憑借自身領(lǐng)先優(yōu)勢協(xié)助制造商快速實現(xiàn)USB Type-C接口
發(fā)表于：11/27/2014 3:14:13 PM
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Spansion獲得高性能ARM Cortex-M7處理器的授權(quán)
發(fā)表于：11/25/2014 12:35:18 AM
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晶心欲借物聯(lián)網(wǎng)千億市場騰起
發(fā)表于：11/14/2014 2:19:40 PM
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賽普拉斯單芯片BLE方案輕松應對物聯(lián)網(wǎng)應用挑戰(zhàn)
發(fā)表于：11/13/2014 3:52:02 PM
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發(fā)出業(yè)界頂級※的超低功耗16bit低功耗微控制器系列
發(fā)表于：11/13/2014 11:07:54 AM
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賽普拉斯推出業(yè)界集成度最高的單芯片解決方案 進軍面向物聯(lián)網(wǎng)應用的低功耗藍牙市場
發(fā)表于：11/13/2014 9:31:11 AM
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階梯收費加速水/氣表智能化，引發(fā)FRAM強勁增長
發(fā)表于：11/13/2014 9:24:11 AM
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超低功耗“Whisper”架構(gòu)為物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備連接性 IP 設(shè)立新的標準
發(fā)表于：11/10/2014 7:58:00 PM
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ADI最新同步解調(diào)器可提高低功耗應用的信號測量靈敏度
發(fā)表于：11/3/2014 12:43:26 AM
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ADI業(yè)內(nèi)精度最高、速率最快的磁性角度傳感器ADA4571
發(fā)表于：11/2/2014 3:13:35 PM
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2014“嵌入式技術(shù)及應用高峰論壇”成功舉辦
發(fā)表于：10/29/2014 9:37:36 AM
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STM32 F7坐穩(wěn)Cortex-M系列MCU最高性能頭把交椅
發(fā)表于：10/17/2014 11:48:57 AM
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世界首款M7 的STM32 F7微控器技術(shù)細節(jié)曝光
發(fā)表于：10/17/2014 11:47:18 AM
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ADI推出業(yè)內(nèi)速率最快16位高溫ADC AD7981
發(fā)表于：10/15/2014 1:12:37 AM
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2014(上海）嵌入式高峰論壇-可穿戴設(shè)備技術(shù)開發(fā)與制造
發(fā)表于：10/14/2014 1:34:20 PM
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CSR聯(lián)合通用電子（UEI）推出Bluetooth® Smart遙控器 實現(xiàn)對現(xiàn)有家庭娛樂設(shè)備的操控
發(fā)表于：10/10/2014 12:37:34 AM
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u-blox公司推出了低成本的Wi-Fi/藍牙物聯(lián)網(wǎng)組件
發(fā)表于：10/10/2014 12:29:57 AM
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Silicon Labs針對消費電子產(chǎn)品推出業(yè)界最小尺寸PCI Express時鐘IC
發(fā)表于：10/10/2014 12:24:11 AM
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Lantiq推出全新300MbpsVDSL2光纖到分配點解決方案
發(fā)表于：10/9/2014 3:06:40 PM
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數(shù)字標牌展現(xiàn)場Demo大PK
發(fā)表于：9/30/2014 11:06:45 PM
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CaddieON® 采用意法半導體 (ST) 技術(shù)，幫助高爾夫球手提高比賽成績
發(fā)表于：9/30/2014 2:55:30 AM
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Spansion全新PMIC系列助推 Xilinx Zynq-7000 All Programmable SoC
發(fā)表于：9/28/2014 9:15:45 PM
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和輝光電攜AMOLED新品亮相鵬城發(fā)布會
發(fā)表于：9/23/2014 9:34:23 AM
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美高森美推出創(chuàng)新可編程DSP平臺Timberwolf 實現(xiàn)用于智能處理市場的領(lǐng)先解決方案
發(fā)表于：9/23/2014 12:04:11 AM
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萊迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封裝器件開始量產(chǎn)
發(fā)表于：9/23/2014 12:02:33 AM
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Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%
發(fā)表于：9/21/2014 1:52:38 AM
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