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意法半導體將持續(xù)減少機頂盒對環(huán)境的影響
發(fā)表于：2009/3/27 9:08:20
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2009 —電源管理&節(jié)能設計高峰論壇
發(fā)表于：2009/3/25 13:40:55
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醫(yī)療電子設備開始呈現(xiàn)向便攜性和網(wǎng)絡化發(fā)展的趨勢
發(fā)表于：2009/3/24 15:34:33
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單片機PIC16C7X在低功耗識別抄表系統(tǒng)中的應用
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GCT半導體采用MIPS科技的模擬IP開發(fā)移動WiMAX芯片
發(fā)表于：2009/3/23 16:08:00
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電能計量領域的多功能低功耗設計
發(fā)表于：2009/3/20 11:17:06
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基于CC1111的無線傳感器網(wǎng)絡節(jié)點設計
發(fā)表于：2009/3/19 14:28:56
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集成知識是電源技術的發(fā)展趨勢
發(fā)表于：2009/3/18 14:11:51
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研揚推出寬溫XTX CPU模塊——XTX-U15B
發(fā)表于：2009/3/18 10:01:16
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Maxim在IIC展出多款創(chuàng)新方案
發(fā)表于：2009/3/17 11:44:02
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ADI放大器IC解決方案
發(fā)表于：2009/3/13 15:58:45
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模數(shù)轉(zhuǎn)換技術及其發(fā)展
發(fā)表于：2009/3/13 14:21:21
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NEC電子：經(jīng)濟危機下的中式戰(zhàn)略
發(fā)表于：2009/3/13 11:40:10
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ZiiLABS采用微捷碼Quartz物理驗證產(chǎn)品進行ZMS-05投片
發(fā)表于：2009/3/9 14:57:32
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TI的五大熱點應用方案瞄準中西部市場需求
發(fā)表于：2009/3/6 9:21:08
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發(fā)表于：2009/3/6 9:21:08
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MIPS 科技以 40 納米接口 IP持續(xù)推動 HDMI 邁入便攜式應用領域
發(fā)表于：2009/3/6 9:10:08
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發(fā)表于：2009/3/6 9:10:08
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H3C 選擇 IDT PCI Express 交換解決方案用于高端安全解決方案
發(fā)表于：2009/3/4 16:43:00
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TriQuint發(fā)布全新網(wǎng)站 助力中國3G建設
發(fā)表于：2009/3/4 9:22:05
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“服務中國”——TriQuint助力中國3G建設
發(fā)表于：2009/3/2 12:22:12
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如何應對醫(yī)療電子設備日益復雜的設計挑戰(zhàn)？
發(fā)表于：2009/3/2 9:44:18
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Tensilica助力數(shù)字生活與多媒體高端應用
發(fā)表于：2009/2/24 15:57:05
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聚焦便攜和家用醫(yī)療電子，CMET2009即將登場
發(fā)表于：2009/2/23 14:13:03
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帶有失速檢測功能的步進驅(qū)動芯片-TMC246
發(fā)表于：2009/2/21 16:48:00
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突破低功耗挑戰(zhàn) 促進便攜應用創(chuàng)新
發(fā)表于：2009/2/20 16:34:46
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德州儀器推出全新多核 OMAP 4 應用平臺開創(chuàng)移動計算性能新時代
發(fā)表于：2009/2/20 9:31:43
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Maxim推出具有較寬工作電壓范圍的低功耗16位MAXQ微控制器
發(fā)表于：2009/2/19 15:02:48
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Maxim推出引腳和軟件兼容的多通道DAC
發(fā)表于：2009/2/19 14:57:57
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全新多核OMAP4應用平臺（TI）
發(fā)表于：2009/2/19 13:35:31
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