??? 一直以來(lái)，消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的便攜性與操作時(shí)間的需求日益增長(zhǎng)，這也就對(duì)電子產(chǎn)品的低功耗提出了越來(lái)越高的要求。為滿足市場(chǎng)需求并推出具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)人員面臨著如何在處理器性能與功耗之間取得平衡的挑戰(zhàn)。
?? ?近日，TI舉行了新品發(fā)布會(huì)，在發(fā)布會(huì)上TI亞洲區(qū)DSP/EEE業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理Sam Siu先生向記者介紹了TI四大低功耗DSP產(chǎn)品系列的初衷和目標(biāo)：“很多年以來(lái)我們的客戶一直有三個(gè)訴求：效能更好、功耗更低而且浮點(diǎn)精準(zhǔn)度更高，最近這三個(gè)要求越來(lái)越融合在一起，現(xiàn)在我們很多客戶都在講低功耗、高效能以及高精度的浮點(diǎn)的運(yùn)算能力，特別是集中在低功耗方面。今天我要介紹的DSP系列包含了四大產(chǎn)品線，超過(guò)15個(gè)低功耗DSP，為工程師設(shè)計(jì)基本型和高端多功能便攜式終端產(chǎn)品提供了其所需的可擴(kuò)展解決方案?！?/FONT>
???????????????????????????? 新型 TMS320C674x DSP 實(shí)現(xiàn)低功耗與高精度
??? 借助浮點(diǎn)DSP，開(kāi)發(fā)人員將能夠首次為音頻、醫(yī)療、工業(yè)及其他需要高精度、寬動(dòng)態(tài)范圍的應(yīng)用提供便攜性，同時(shí)加速產(chǎn)品的上市進(jìn)程。C674x器件的功耗為現(xiàn)有浮點(diǎn)DSP功耗的三分之一，支持24位~32位精確度，堪稱業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)DSP。它的功耗為6mW~420mW。
?????????????????????????????????? TMS320C640x DSP在功耗減半基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高性能
??? C640x DSP的功耗僅為當(dāng)前TI的TMS320C6000TM DSP平臺(tái)中高性能器件的一半，由于這個(gè)特點(diǎn)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可以對(duì)需要高強(qiáng)度處理功能的應(yīng)用提供高度的便攜性，包括軟件無(wú)線電、工業(yè)儀表以及新興市場(chǎng)需求等。該器件基于TI 高性能 C64+TM內(nèi)核，其功耗為6mW～415mW。通過(guò)與各種 OMAP-L1x與C674x產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)引腳對(duì)引腳以及軟件兼容等特性，C640x處理器可支持前所未有的可擴(kuò)展性。
??????????????????????????? OMAP-L1x應(yīng)用處理器支持多媒體性能與低功耗
??? 最新的OMAP-L1x產(chǎn)品線包括ARM9與ARM9-plus-DSP架構(gòu)，使開(kāi)發(fā)人員能在其便攜式設(shè)計(jì)中集成豐富的GUI特性以及網(wǎng)絡(luò)和觸摸屏功能。這種新器件不僅可提供各種網(wǎng)絡(luò)外設(shè)，同時(shí)還能運(yùn)行Linux或 DSP/BIOSTM實(shí)時(shí)內(nèi)核以實(shí)現(xiàn)高度的操作系統(tǒng)靈活性。該器件功耗為6mW～435mW。
?
????????????????????????? 利用TMS320C550x最大限度地延長(zhǎng)電池使用壽命
??? 對(duì)于需要盡可能延長(zhǎng)電池使用壽命的開(kāi)發(fā)人員來(lái)說(shuō)，TI TMS320C5000TM DSP平臺(tái)的低功耗領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)將隨著最新C550x器件的推出得到進(jìn)一步加強(qiáng)。這種新型DSP擁有大容量的片上存儲(chǔ)器與經(jīng)過(guò)優(yōu)化的FFT協(xié)處理器，可用于加快分析速度，同時(shí)還能將深度休眠模式下的內(nèi)核功耗降至6.8μW的水平，工作模式下的總功耗降至46mW，功耗水平僅相當(dāng)于現(xiàn)有C5000器件的一半。諸如多參數(shù)醫(yī)療、降噪耳機(jī)以及便攜式音頻/音樂(lè)錄制等應(yīng)用都將受益于C550x DSP的高性能與外設(shè)組合。
??? 此外，C640x、OMAP-L1x以及C674x產(chǎn)品線范圍內(nèi)的各種處理器具有軟件與引腳對(duì)引腳兼容性，從而使工程師能在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上進(jìn)行開(kāi)發(fā)工作，而且今后也可以方便地利用新型器件降低功耗并添加新特性。
??? TI全新的處理器產(chǎn)品線建立在公司 30 年來(lái)不斷應(yīng)對(duì)低功耗設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)所獲得的豐富經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)之上。多年來(lái)，TI 不斷通過(guò)系統(tǒng)級(jí)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)電源優(yōu)化與高性能要求，為客戶提供了業(yè)界領(lǐng)先的信號(hào)鏈、電源管理、處理器以及軟件解決方案等。除了提高產(chǎn)品的便攜性之外，TI還深刻認(rèn)識(shí)到當(dāng)前全球性的節(jié)能需求，因此滿足客戶的低功耗需求也成為T(mén)I專注的重點(diǎn)。低功耗是TI產(chǎn)品的固有特性，使開(kāi)發(fā)人員能夠輕松為消費(fèi)者推出更加綠色環(huán)保的產(chǎn)品。
?
??? TI是怎樣實(shí)現(xiàn)其低功耗解決方案的呢？
????TI可以做到平行/多處理器，可以DSP、ARM，再加一個(gè)FFT，如C640x就是多重處理。TI在工藝/電路方面降低功耗，如C550x是用90納米的，因?yàn)?0納米可以達(dá)到很低的待機(jī)功率；C640x和OMAP—L1x就是65納米集成，因?yàn)?5納米可以達(dá)到客戶要求的效能、等級(jí)。此外TI把低泄露晶體管電路應(yīng)用在新產(chǎn)品中以實(shí)現(xiàn)低功耗，而且能在不同溫度下達(dá)到最低耗電量，這是其他一些公司的產(chǎn)品所不能達(dá)到的性能，一般產(chǎn)品在高溫度的時(shí)耗電量也會(huì)改變很多。TI是采用SmartReflex系統(tǒng)，SmartReflex技術(shù)可在不犧牲系統(tǒng)整體性能的情況下通過(guò)密切監(jiān)視電路速度、進(jìn)行動(dòng)態(tài)穩(wěn)壓來(lái)準(zhǔn)確地滿足性能要求。因此，對(duì)所有工作頻率而言，都能恰到好處地采用最低的功率，這就延長(zhǎng)了電池的使用壽命，并降低了設(shè)備產(chǎn)生的熱量。TI也可以將一些AD、SAR、模擬連接都集成到同一個(gè)DSP里。
??? TI依靠其多年的不斷努力，開(kāi)發(fā)出創(chuàng)新的技術(shù)和杰出的產(chǎn)品，從而讓TI可以根據(jù)不同的需求，將不同的架構(gòu)放在DSP中，TI展現(xiàn)給世人的不單單是低功耗，不單單是模擬，而是一個(gè)滿足客戶要求的面向整個(gè)系統(tǒng)的低功耗解決方案。