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低功耗
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聯(lián)發(fā)科技推出全球最小 802.11n Wi-Fi 單芯片
發(fā)表于:2011/10/31 16:56:19
IDT 推出全球首款超低功耗 ±50 ppm CrystalFree? CMOS 振蕩器
發(fā)表于:2011/10/31 16:36:27
基于AU7842車載MP3播放器設(shè)計
發(fā)表于:2011/10/31 15:03:05
中國制造首臺全部采用國產(chǎn)CPU千萬億次計算機
發(fā)表于:2011/10/31 12:31:54
移動聯(lián)網(wǎng)平臺未來發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)--低功耗藍牙
發(fā)表于:2011/10/28 22:56:20
Intersil推出業(yè)內(nèi)首款符合汽車電子AEC-Q100 Grade 2標準的高靈敏度環(huán)境光傳感器
發(fā)表于:2011/10/28 10:51:42
AT73C260:多種接口USB收發(fā)解決方案
發(fā)表于:2011/10/28 0:00:00
藍牙低功耗成為移動聯(lián)網(wǎng)健康平臺未來發(fā)展的關(guān)鍵
發(fā)表于:2011/10/27 14:08:00
Marvell、聯(lián)想和中國移動共同推動中國3G TD 智能手機
發(fā)表于:2011/10/27 13:55:58
Ramtron任命Scott Emley擔任市場推廣副總裁
發(fā)表于:2011/10/26 13:40:48
ADI 發(fā)布業(yè)界最快的 1nV/OHz 低功耗、軌到軌放大器
發(fā)表于:2011/10/25 14:09:07
DSP技術(shù)在移動通信中的應(yīng)用
發(fā)表于:2011/10/24 14:39:48
擴展低功耗RF設(shè)備通信距離的設(shè)計
發(fā)表于:2011/10/18 0:00:00
eSilicon 與 MIPS宣布28 納米下1.5GHz處理器集群
發(fā)表于:2011/10/12 15:56:52
低功耗藍牙4.0產(chǎn)品陸續(xù)問世
發(fā)表于:2011/10/12 15:02:13
小電機 大世界---德州儀器的綠色電機之路
發(fā)表于:2011/10/11 16:22:53
磐儀強固型平板電腦應(yīng)用工業(yè)移動運算需求
發(fā)表于:2011/10/11 15:17:31
歐勝技術(shù)被Armadeus Systems采用
發(fā)表于:2011/10/10 8:53:59
基于MSP430F149與Si4432的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)方法
發(fā)表于:2011/10/8 14:56:18
Energy Micro推出100種新的以Cortex-M3為內(nèi)核的,且達到1MB Flash的低功耗微控制器
發(fā)表于:2011/9/30 10:29:09
正維工業(yè)以太網(wǎng)交換機在沈陽地鐵一號線車載PIS系統(tǒng)中的應(yīng)用
發(fā)表于:2011/9/30 10:09:37
賽靈思針對iPhone 推出便攜功耗估算器 (PPE) 應(yīng)用程序
發(fā)表于:2011/9/29 18:02:19
FPGA低功耗設(shè)計的小提示
發(fā)表于:2011/9/25 8:00:00
移動設(shè)備中的功率管理之節(jié)能(一)
發(fā)表于:2011/9/25 0:00:00
Giantec Semiconductor改用Cadence技術(shù),采用Virtuoso流程實現(xiàn)了30%的效率提升
發(fā)表于:2011/9/21 16:21:49
Microchip第100億顆PIC®單片機交付三星電子
發(fā)表于:2011/9/21 9:44:00
低功耗非接觸式射頻讀寫器的設(shè)計與實現(xiàn)[圖]
發(fā)表于:2011/9/19 12:14:15
低功耗萬能遙控輕觸開關(guān)
發(fā)表于:2011/9/19 0:00:00
針對精密16位數(shù)模轉(zhuǎn)換應(yīng)用的低功耗電平設(shè)置解決方案
發(fā)表于:2011/9/17 0:00:00
電源管理:高級電源管理芯片F(xiàn)S1610及其應(yīng)用
發(fā)表于:2011/9/16 0:00:00
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