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調查：77% 的工程師感受到設計中降低功耗的壓力
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Maxim芯片在節(jié)能設計中的應用
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華北工控基于Intel GM45的EPIC主板EMB-4890
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CEVA推出用于新型CEVA-XC4000 DSP架構框架的 低功耗多模LTE-Advanced參考架構
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QNX攜手LS Research和Silex Technology共同開發(fā)集成解決方案
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2012 MCU市場主旋律：低端被替代 高端走整合
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萊迪思宣布量產iCE40 “LOS ANGELES” LP系列和HX系列mobileFPGA器件
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【白色LED發(fā)展史】（2）戰(zhàn)場從法庭轉向市場
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Freescalei.MX23多媒體應用處理器開發(fā)方案
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基于ARM的嵌入式計算機系統的低功耗設計與實現
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華北工控新推基于Intel Cedar Trail平臺 3.5寸嵌入式主板
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2012年益登科技新品巡演及技術應用研討會5月開跑
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ANADIGICS助推NEC MEDIAS智能手機
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高性能結合尺寸、重量與功耗的革命性突破
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手機和弦芯片C520原理及應用
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淺談視頻綜合集控系統實現低功耗高能效的原則
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奧地利微電子推出新RFID讀卡器芯片AS3993和AS3980
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CEVA藍牙4.0 IP擴展藍牙產品組合
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Cadence 低功耗、高端節(jié)點數字技術應用于SMIC 40納米參考流程
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奧地利微電子推出新RFID讀卡器芯片，適合對功率、尺寸及成本有嚴格限制的嵌入式及消費產品應用
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Ramtron通過低功耗非易失性存儲器來控制時間
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ADI低成本無線ECGHolter監(jiān)視器解決方案
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ADI推出最高性能Blackfin(R)處理器
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德州儀器推出TMS320C665x多內核DSP
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基于CC1110的無線樓宇溫度采集系統
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ARM推出全球最節(jié)能處理器，鎖定低價微控制器、傳感器和控制器市場
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低功耗無線水表數據采集通信終端的設計和研究
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