最大的獨(dú)立半導(dǎo)體價值鏈制造者 (value chain producer，VCP) eSilicon 公司，以及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進(jìn)低功率 28 納米 SLP 制程技術(shù)，在 GLOBALFOUNDRIES 位于德勒斯登 (Dresden) 的 Fab 1 進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計明年初正式出貨。SoC 設(shè)計已可立即開始。MIPS 科技提供以其先進(jìn) MIPS32® 1074Kf™ 同步處理系統(tǒng) (CPS) 為基礎(chǔ)的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設(shè)計，可達(dá)到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預(yù)計為約1.5GHz。
　
　　為在不犧牲低功耗的條件下達(dá)到 1GHz 目標(biāo)，eSilicon 的定制內(nèi)存團(tuán)隊為 L1 高速緩存設(shè)計了自定義的內(nèi)存模塊，用來取代關(guān)鍵路徑中的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存。1074K CPS 結(jié)合了兩項(xiàng)高性能技術(shù)─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標(biāo)量的 MIPS32 74K®處理器做為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級亂序超標(biāo)量架構(gòu)，現(xiàn)已量產(chǎn)并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機(jī)頂盒和各種家庭網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，也被廣泛地用在聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭產(chǎn)品中。
　
　　MIPS 科技產(chǎn)品營銷與應(yīng)用副總裁 Gideon Intrater 表示：“1074K CPS 可作為現(xiàn)今 SoC 設(shè)計的理想高性能平臺，并具有針對未來設(shè)計需求的擴(kuò)充能力。我們與 eSilicon 就此項(xiàng)目展開密切合作，不僅展現(xiàn)出 1074K CPS 在新的低功率制程中的高性能特性，同時也能讓客戶在 SoC設(shè)計中實(shí)際使用此結(jié)果。我們非常高興 eSilicon將此設(shè)計以標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品和定制服務(wù)的形式供貨。”
　
　　eSilicon 策略營銷副總裁 Paul Hollingworth 表示：“此項(xiàng)目對我們的定制化 IP 工程團(tuán)隊來說，是非常令人振奮的。我們的自定義 FCI 發(fā)揮了關(guān)鍵作用，讓我們能夠達(dá)成時序緊湊的投片日期。結(jié)合 MIPS 1074K 設(shè)計的高質(zhì)量，我們能夠在低功耗制程中，快速達(dá)到苛刻的性能目標(biāo)。eSilicon 期望能將此集群嵌入于客戶的 SoC 設(shè)計中，協(xié)助他們真正實(shí)現(xiàn)高效能、低成本與低功耗的完美結(jié)合。”
　
　　即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設(shè)計的授權(quán) ─ 能以標(biāo)準(zhǔn)或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內(nèi)核形式供應(yīng)。它包括嵌入式可測試性設(shè)計 (DFT) 與可制造性設(shè)計 (DFM) 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發(fā)的一部分，它能進(jìn)一步定制化與優(yōu)化，以滿足應(yīng)用的特定需求。請瀏覽 eSilicon 網(wǎng)站，得知更多有關(guān) 28 納米高性能、低功率三路微處理器叢集的資料。
　
關(guān)于價值鏈制造者
　　價值鏈制造者 (VCP) 是與晶圓代工廠、IP 供貨商、設(shè)計服務(wù)商、EDA公司、封裝測試廠多方合作，協(xié)助無晶圓IC 設(shè)計公司、IDM 和 OEM 公司設(shè)計并生產(chǎn) IC 的公司。VCP 能為客戶價值鏈優(yōu)化經(jīng)濟(jì)效益，讓客戶僅專注于產(chǎn)品差異化設(shè)計與市場成長。