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Gartner：2024年全球半導體收入同比增長18%
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2024Q3全球十大半導體廠商凈利同比大漲38%
發(fā)表于：11/29/2024 10:37:15 AM
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邊緣AI半導體企業(yè)Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片
發(fā)表于：11/29/2024 9:39:20 AM
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NAND閃存產業(yè)2024Q3整體營收176億美元
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韓國計劃提供100億美元低息貸款支持本土半導體產業(yè)發(fā)展
發(fā)表于：11/28/2024 9:09:57 AM
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三星電子官宣2025年度重大組織與高管結構調整
發(fā)表于：11/27/2024 1:51:40 PM
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三星顯示500Hz QD-OLED 面板開發(fā)即將完成
發(fā)表于：11/26/2024 9:57:19 AM
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消息稱三星電子將擴大蘇州先進封裝工廠產能
發(fā)表于：11/22/2024 9:10:00 AM
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是德科技助力三星電子成功驗證 FiRa® 2.0 安全測距測試用例
發(fā)表于：11/19/2024 12:59:44 AM
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消息稱內存原廠考慮HBM4采用無助焊劑鍵合
發(fā)表于：11/15/2024 11:05:20 AM
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消息稱三星1&2代3nm工藝良率僅60%和20%
發(fā)表于：11/8/2024 10:16:50 AM
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傳三星電子代工制造團隊將裁員30%以上
發(fā)表于：11/4/2024 10:09:01 AM
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三星高管暗示其HBM芯片已獲英偉達質量測試重大進展
發(fā)表于：11/1/2024 9:30:37 AM
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三大內存原廠將于20層堆疊HBM5全面應用混合鍵合工藝
發(fā)表于：10/31/2024 11:09:13 AM
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消息稱三星電子2025年初引進其首臺ASML High NA EUV光刻機
發(fā)表于：10/31/2024 11:00:02 AM
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錯過AI熱潮致三星電子市值蒸發(fā)1220億美元
發(fā)表于：10/31/2024 9:43:16 AM
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三星前員工涉嫌向韓國泄露國產內存秘密被中國警方逮捕
發(fā)表于：10/31/2024 9:27:05 AM
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TrendForce報告顯示2024年OLED顯示器出貨量有望同比增181%
發(fā)表于：10/22/2024 10:09:00 AM
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三星電子宣布全面退出LED業(yè)務
發(fā)表于：10/21/2024 9:03:31 AM
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三星或將HBM產能目標下調至每月17萬顆
發(fā)表于：10/15/2024 9:21:02 AM
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消息稱三星電子因向英偉達供應延遲調減HBM內存產能規(guī)劃
發(fā)表于：10/11/2024 10:10:51 AM
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消息稱三星電子2025Q1建成月產能七千片晶圓2nm量產線
發(fā)表于：10/10/2024 9:31:01 AM
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三星電子代工業(yè)務遇困局不斷
發(fā)表于：9/26/2024 10:26:00 AM
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三星電子宣布開發(fā)出其首款基于第八代V-NAND的車載SSD
發(fā)表于：9/24/2024 9:25:05 AM
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消息稱臺積電三星電子探索在阿聯酋建設大型晶圓廠可能
發(fā)表于：9/23/2024 9:47:03 AM
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預計2025年晶圓代工產值同比增長20.2%
發(fā)表于：9/20/2024 10:28:10 AM
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三星電子PCIe 5.0 PC固態(tài)硬盤PM9E1量產
發(fā)表于：9/20/2024 9:18:55 AM
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三星電子宣布其首款1Tb QLC第九代V-NAND正式開始量產
發(fā)表于：9/12/2024 10:10:01 AM
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消息稱三星電子獲Ambarella ADAS芯片2nm代工訂單
發(fā)表于：9/12/2024 10:07:01 AM
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天津三星電子有限公司正式注銷
發(fā)表于：9/10/2024 9:15:23 AM
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