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联发科北京通信展处女秀 曝光四大隐密
發(fā)表于：2008/10/27 上午9:29:30
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ANADIGICS三条措施提升产能 应对中国3G市场巨大需求
發(fā)表于：2008/8/29 上午10:04:52
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诺基亚和苹果面临手机触摸屏专利大战
發(fā)表于：2008/8/25 上午10:01:55
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中国电信建全球第二大EV-DO网络 速率1.2Mbps
發(fā)表于：2008/8/21 上午9:06:51
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高通与上海华勤签署CDMA2000用户单元许可协议
發(fā)表于：2008/8/8 下午4:49:48
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高通和诺基亚和解的背后
發(fā)表于：2008/7/29 下午4:36:55
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半导体IP产业继续熠熠生辉
發(fā)表于：2008/7/25 下午4:16:37
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基于短时能量和短时过零率的VAD算法及其FPGA实现
發(fā)表于：2008/4/1 下午4:00:18
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手机芯片市场并购烽烟迭起 市场格局或有变
發(fā)表于：2008/3/24 下午3:27:27
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液晶屏数字识别中分割算法的研究
發(fā)表于：2008/3/13 上午10:20:46
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分析：2007年中国3G的五大疑点
發(fā)表于：2007/12/28 上午11:43:32
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首款非高通芯片被指难构成威胁 更多是营销噱头
發(fā)表于：2007/12/27 上午11:45:15
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手机芯片发展现况及发展趋势展望
發(fā)表于：2007/11/29 下午4:51:29
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發(fā)表于：2007/11/29 下午4:51:29
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全球最大CDMA运营商倒戈WCDMA 4G方向选择LTE
發(fā)表于：2007/9/25 上午9:48:19
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WiMAX论坛称专利费不超过5% 高通没有控制权
發(fā)表于：2007/9/13 上午10:24:18
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二季度半导体市场最新排名
發(fā)表于：2007/9/3 上午11:15:01
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ADI和LSI双双退出手机芯片业务 彰显DSP产业大转型
發(fā)表于：2007/8/22 上午10:20:15
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李世鹤：给TD点时间 它会成为精品
發(fā)表于：2007/7/27 上午11:30:16
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