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高通发布骁龙820 GPU增强40%
發(fā)表于：2015/8/14 上午7:00:00
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清华控股拟投300亿元研发手机芯片 挑战高通
發(fā)表于：2015/8/13 上午8:00:00
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高通部分28nm芯片中芯国际代工制造 目的何在
發(fā)表于：2015/8/13 上午7:00:00
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中国芯抬头：手机芯片版图将面临重构？
發(fā)表于：2015/8/11 上午7:00:00
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高通骁龙820下周发布？这是个美丽的误会
發(fā)表于：2015/8/10 上午9:59:00
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详解速度翻番的高通4G+载波聚合技术
發(fā)表于：2015/8/7 上午7:00:00
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核数无上限 联发科出没 三星高通小心
發(fā)表于：2015/8/6 上午8:00:00
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联发科helio拼十核 高通、三星和海思颤抖了吗？
發(fā)表于：2015/8/6 上午8:00:00
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高通联发科净利大幅下滑，手机芯片怎么了？
發(fā)表于：2015/8/6 上午7:00:00
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性能暴涨 骁龙820参数曝光
發(fā)表于：2015/8/6 上午7:00:00
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到拯救美国大兵高通的时候了吗？
發(fā)表于：2015/8/6 上午7:00:00
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价格战愈演愈烈：手机芯片巨头面临下滑危机
發(fā)表于：2015/8/6 上午7:00:00
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联发科喘口气？传小米自制处理器、明年初才问世
發(fā)表于：2015/8/6 上午7:00:00
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高通联发科台积电集体下滑 手机芯片到转型路口？
發(fā)表于：2015/8/5 上午11:36:00
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物联网标准之争：高通、ARM、英特尔三国争霸
發(fā)表于：2015/8/4 上午8:00:00
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高通：2020年全球物联网将受益于5G
發(fā)表于：2015/8/4 上午7:00:00
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汽车边开边充电？高通已经在慢慢布局了
發(fā)表于：2015/8/4 上午7:00:00
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获高通、联发科手机芯片订单 国内封测产业再崛起
發(fā)表于：2015/8/3 上午10:07:00
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高通欲从手机芯片脱身 中国集成电路产业解读
發(fā)表于：2015/8/3 上午9:32:00
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高通正式发布骁龙616：基带支持载波聚合
發(fā)表于：2015/8/3 上午7:00:00
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物联网标准之争：高通、ARM、英特尔三足鼎立
發(fā)表于：2015/8/3 上午7:00:00
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IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程
發(fā)表于：2015/8/3 上午7:00:00
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3G市场助燃展讯增长势头
發(fā)表于：2015/8/2 上午8:00:00
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高通欲从手机芯片脱身 中国集成电路产业解读
發(fā)表于：2015/8/2 上午7:00:00
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中国制造打倒了多少科技巨头
發(fā)表于：2015/8/2 上午7:00:00
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海思芯片：麒麟950要难产？
發(fā)表于：2015/7/30 上午9:15:00
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高通千人研发5G：独霸5G世代？
發(fā)表于：2015/7/30 上午8:00:00
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高通无线充电再进化、金属机壳智能机也适用！
發(fā)表于：2015/7/30 上午7:00:00
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高通CEO：将展开并购 扩大非手机业务版图
發(fā)表于：2015/7/30 上午7:00:00
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高通郁闷：三星华为都弃用骁龙处理器了
發(fā)表于：2015/7/29 上午8:00:00
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