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臺積電新CoWoS封裝技術將打造手掌大小高端芯片
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三星正努力將其第二代3nm制程良率提升至20%
發(fā)表于：9/14/2024 10:05:57 AM
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突破CPU/GPU/ FPGA等高端芯片可獎勵1000萬！反擊美方壟斷的突圍戰(zhàn)在深圳打響！
發(fā)表于：10/25/2022 7:01:37 PM
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EUV光刻機困住高端芯片，復旦教授點明國產芯片新方向
發(fā)表于：10/6/2021 11:02:06 AM
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科技部：持續(xù)加強關鍵核心技術攻關 重點發(fā)力AI等行業(yè)
發(fā)表于：7/30/2021 3:43:13 PM
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中國何時才能擺脫高端芯片依賴？ TCL：至少還需要5年
發(fā)表于：6/24/2021 5:22:23 AM
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日經：華為依然堅持開發(fā)高端芯片
發(fā)表于：6/13/2021 2:32:06 PM
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張忠謀狂言：大陸舉國之力也造不出高端芯片
發(fā)表于：4/20/2021 7:56:07 PM
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山西出“芯”政，聚焦高端芯片、集成電路裝備等核心技術研發(fā)
發(fā)表于：11/26/2020 3:17:35 PM
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華為海思缺貨，國產高端芯片如何實現(xiàn)破局？
發(fā)表于：11/24/2020 2:54:00 PM
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燧原科技宣布“云燧T10”落地商用
發(fā)表于：9/22/2020 2:57:00 PM
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華為力撐，聯(lián)發(fā)科終于可以在高端芯片市場名利雙收
發(fā)表于：8/9/2020 7:58:00 AM
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捉妖記：CEC 欲借“611工程”和“大白魚計劃”重振集成電路業(yè)務？
發(fā)表于：7/28/2018 3:21:43 PM
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工信部副部長：中國高端芯片與發(fā)達國家有幾十年的差距
發(fā)表于：7/21/2018 9:51:38 PM
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2018年智能家居市場達710億美元 OLED、量子點打響第一槍
發(fā)表于：4/26/2018 9:35:00 PM
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中國高端芯片聯(lián)盟“擴軍”至32家 迎國科微、中天微等五家
發(fā)表于：4/17/2017 6:49:00 AM
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CITE 2017開幕，除了中國高端芯片聯(lián)盟還有哪些大咖？
發(fā)表于：4/10/2017 10:24:00 PM
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中國高端芯片聯(lián)盟成立 臺灣半導體業(yè)應加緊腳步力求突破
發(fā)表于：8/9/2016 5:00:00 AM
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習近平倡議 中國高端芯片聯(lián)盟正式成立
發(fā)表于：8/4/2016 5:00:00 AM
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高端芯片聯(lián)盟 揭秘芯片國家隊的真正陣容
發(fā)表于：8/4/2016 5:00:00 AM
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高通推出驍龍821芯片 比820芯片快10%
發(fā)表于：7/13/2016 5:00:00 AM
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中興事件揭開追“芯”戰(zhàn)
發(fā)表于：3/25/2016 8:00:00 AM
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英特爾第六代Skylake處理器跑分測試出爐
發(fā)表于：8/10/2015 7:00:00 AM
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LED照明普及高峰后 LED企業(yè)跨界并購尋找新增點
發(fā)表于：7/28/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科：Helio X20絕非為了十核而十核
發(fā)表于：6/3/2015 7:00:00 AM
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高通的雙重考驗：物聯(lián)網、反壟斷
發(fā)表于：5/21/2015 7:00:00 AM
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MT8163攜手AMD？聯(lián)發(fā)科：仍采ARM技術
發(fā)表于：4/9/2015 8:00:00 AM
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