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中国集成电路产业发展迎来新拐点
發(fā)表于：2020/8/25 下午1:23:45
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活动预告 | 第001期“水木谈芯”集成电路技术与产业论坛上线啦！
發(fā)表于：2020/8/25 下午12:59:11
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深度丨浅析模拟芯片巨头背后的晶圆厂商生存之道
發(fā)表于：2020/8/25 上午7:42:00
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华兴源创：布局可穿戴 发力半导体
發(fā)表于：2020/8/25 上午7:23:00
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华为的困难，警醒中国企业发展中国芯
發(fā)表于：2020/8/22 下午10:36:00
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小米大扫货：一口气投了三家芯片公司
發(fā)表于：2020/8/21 下午10:27:00
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国务院：中国芯片自给率去年为30%，目标2025年达到70%
發(fā)表于：2020/8/21 下午10:23:00
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襁褓中的半导体，戳不破的泡沫
發(fā)表于：2020/8/21 下午10:06:00
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收藏啦！《电子技术应用》2019年期刊合订本新鲜出炉
發(fā)表于：2020/8/21 下午3:00:00
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国产EDA百花齐放，产业将乘风而上
發(fā)表于：2020/8/19 上午10:57:13
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恭喜！“中国芯片IP第一股”今天登陆科创板
發(fā)表于：2020/8/18 下午3:05:54
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华为海思都进全球前十了，半导体产业链是如何布局的
發(fā)表于：2020/8/18 上午6:53:00
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小米投资芯来科技：助力打造世界一流RISC-V技术平台
發(fā)表于：2020/8/17 上午7:21:45
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智慧赋能新基建，飞腾携全新产品亮相2020中国电子信息博览会
發(fā)表于：2020/8/16 上午10:55:55
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半导体竞争拉开序幕，代工制造成主导方向
發(fā)表于：2020/8/15 下午4:32:57
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仕佳光子背靠中科院，能抢占全球光通信芯片先机吗
發(fā)表于：2020/8/15 下午4:16:56
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政策丨集成电路新政解读
發(fā)表于：2020/8/15 下午3:41:39
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打破摩尔定律，“碳基芯片”会取代硅基芯片吗
發(fā)表于：2020/8/15 下午3:36:36
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美国半导体制造业正在复苏吗
發(fā)表于：2020/8/15 上午9:02:00
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助力新基建、开创芯动能！第四届“芯动北京”中关村IC产业论坛成功召开
發(fā)表于：2020/8/14 下午7:57:05
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小米投资芯片公司隔空智能
發(fā)表于：2020/8/14 下午3:02:00
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德媒：中国自制芯片，时间问题
發(fā)表于：2020/8/14 下午2:53:00
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5G驱动半导体产业进入新周期 晶圆代工市场迎机遇
發(fā)表于：2020/8/14 上午6:43:00
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大陆加强芯片人才引进，台积电回应人才外流
發(fā)表于：2020/8/14 上午6:25:00
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重点打造集成电路产业 : 如何实现整个产业链突破
發(fā)表于：2020/8/13 上午7:47:00
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大变局之下 中国集成电路行业的机遇、挑战与趋势
發(fā)表于：2020/8/12 下午4:26:00
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大有可为的生物芯片
發(fā)表于：2020/8/10 上午10:04:50
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GPGPU国产化：中国芯片产业的空白地带
發(fā)表于：2020/8/7 下午10:44:00
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多重因素交织，从CITE 2020看中国集成电路如何“乘风破浪”
發(fā)表于：2020/8/7 上午9:24:00
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集成电路正式成为国家一级学科，或将弥补30万人才缺口
發(fā)表于：2020/7/31 下午1:50:32
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