2020年8月18日，芯原微電子（上海）股份有限公司（股票簡稱：芯原股份，股票代碼：688521）成功在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。開市后，股價瞬時達到150元，漲幅289.31%，市值超700億元。這也是張江第十四家科創(chuàng)板上市公司。

　　芯原股份董事長兼總裁戴偉民博士在上市儀式講話中表示：“中國即將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金十年，在這百年未遇的大變局下，芯原股份定會大力推動科技創(chuàng)新，加快關鍵核心技術攻關，持續(xù)豐富和優(yōu)化自身的半導體IP儲備，繼續(xù)保持領先的芯片設計能力，為中國集成電路的持續(xù)發(fā)展貢獻一份力量！”

　　芯原股份成立于2001年，注冊地址為上海張江，是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。根據(jù)IPnest統(tǒng)計，芯原股份是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商，全球市場占有率約為1.8%。

　　公司至今已擁有多種一站式芯片定制解決方案，五類自主可控的處理器IP，1400多個數(shù)?；旌螴P和射頻IP。主營業(yè)務的應用領域包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括IDM、芯片設計公司，以及系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等。

　　芯原股份在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面，公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗，并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發(fā)和新一代FD-SOI工藝節(jié)點芯片的設計預研。

　　主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等全球半導體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內知名企業(yè)。

　　芯原股份將公司經(jīng)營模式定義為芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式與傳統(tǒng)芯片設計公司有一定差異。通常行業(yè)內芯片設計公司設計并銷售自有品牌芯片產(chǎn)品；SiPaaS模式并無自有品牌，而是通過積累的芯片定制技術和半導體IP技術服務客戶，產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負責，這樣規(guī)避了一定市場和庫存風險。因此，芯原股份自主擁有的各類處理器IP、數(shù)?；旌螴P和射頻IP是SiPaaS模式的核心。

　　芯原股份采用SiPaaS模式符合集成電路產(chǎn)業(yè)輕設計模式Design-Lite的發(fā)展趨勢。招股書中指出，與目前相對“重設計”的Fabless模式不同，在輕設計模式下，芯片設計公司將專注于芯片定義、芯片架構、軟件/算法，以及市場營銷等，將芯片前端和后端設計，量產(chǎn)管理等全部或部分外包給設計服務公司，以及更多地采用半導體IP，減少運營支出，實現(xiàn)輕量化運營。

　　芯原股份本次科創(chuàng)板上市，發(fā)行總股數(shù)為4831.93萬股，募集資金總額為18.6億元。公司本次上市募集資金將重點投向科技創(chuàng)新領域，包括“智慧可穿戴設備的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，“智慧汽車的IP應用方案和系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”，“智慧家居和智慧城市的IP應用方案和芯片定制平臺”，“智慧云平臺系統(tǒng)級芯片定制平臺的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目”和“研發(fā)中心升級項目”。

　　本次募集資金投資項目與公司現(xiàn)有業(yè)務關系密切，是從公司戰(zhàn)略角度出發(fā)，對現(xiàn)有業(yè)務進行的擴展和深化。募集資金投資項目緊跟當前主流科技應用發(fā)展方向，契合公司現(xiàn)有產(chǎn)品的擴大應用以及現(xiàn)有研發(fā)能力提高的需要，可進一步強化公司開拓新市場和新客戶群的能力，提高公司核心競爭力。