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基于DSP的温度采集记录仪的设计
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固态存储在企业IT应用中的机遇与挑战
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传苹果加大日本芯片采购量 降低对三星依赖
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下一代光刻技术延迟 NAND成长或趋缓
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平板电脑支撑NAND闪存需求
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利用闪存MCU实现农网表应用方案
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Spansion公司发布2011年第二季度财报
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闪存将取代磁盘成为新型存储吗
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闪存将取代磁盘成为新型存储吗？
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富士通半导体推出基于0.18 µm 技术的全新 SPI FRAM
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东芝与Sandisk共庆300mm级NAND闪存工厂Fab 5在日本正式投产
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Digi-Key 公司与 Swissbit 宣布签订全球经销协议
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从NAND闪存中启动U-BOOT的设计
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Spansion携手德州仪器，为系统设计师提供创新技术
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充分利用MAXQ处理器的非易失存储服务
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Spansion与中芯国际扩展代工协议中芯国际将扩大65纳米产能并制造Spansion 45纳米闪存记忆体
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全球NAND闪存市场一季度营收环比增长10%
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闪存芯片迎春 20nm制程技术完全解析
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单片机实现灵活创新的电表设计
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新闪存标准ONFI3.0出炉 访问速度提升一倍
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国际闪存价格已暴涨近20% iPad 2上市遭冲击
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德州仪器推出首款支持极限温度的高性能 Delfino™ 浮点微处理器
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基于FPGA的存储解决方案——闪存
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Spansion公司针对手机和机对机（M2M）应用市场推出全新VS-R系列产品
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