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光器件及芯片：我国光通信由大变强的关键
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紫光收购华三 图什么？
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烽火通信发布未来5年光通信系统技术十大趋势之二
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宽带 3GHz 至 8GHz 混频器
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意法半导体（ST）引领智慧生活，为消费者带来更丰富的创新生活体验
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor开发出非常适合传感器、 通信功能扩展的多功能16bit低功耗微控制器
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“中国制造2025”来临，半导体产业强攻之势骤起——IC China 2015新闻发布会行业领袖热谈产业机遇
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紫光借收购华三挑战华为联想的国内厂商统治地位
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三星欲投资914万美元在北京设立半导体企业
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Altera 启动业界第一届5G算法创新大赛
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罗杰斯公司先进线路板材料事业部更名为先进互联解决方案事业部
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Fairchild 的微型、低功率 USB Type-C 解决方案
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TI推出业内速度最快的16位ADC、四通道14位ADC以及数字可变增益放大器
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ams推出具有卓越数据管理和能量管理功能的下一代近场通信（NFC）接口标签芯片
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Molex 公司 Super Sabre™ 电源连接器系统
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Marvell提出“Smart Me”概念 欲引爆智能时代创新革命
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基于PLC和WinCC的混凝土搅拌站控制系统设计
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TI加入US2020项目，计划在2020年前帮助动员1百万名STEM导师
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ECS亚太区公司宣布在大中国区和整个亚太地区取得重大业务成功
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五类芯片成8寸晶圆需求主力 高性能晶元更受青睐
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步博通后尘！Nvidia举白旗、出售基频芯片业务
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Cobham AvComm推出用于测试应答机和测距仪（DME）的新型ATC-5000NG NextGen ATC/DME综合测试仪
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是德科技 EXF 无线测试仪
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