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苹果发布首款自研蓝牙与Wi-Fi连接芯片Apple N1
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聚焦中国市场与无线创新未来,2025蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
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2025蓝牙亚洲大会重返深圳,聚焦未来互联新趋势
發(fā)表于:2025/4/24 下午2:29:00
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
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蓝牙技术联盟正式成立中国实体,扩展全球市场布局
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乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在隐藏指令
發(fā)表于:2025/3/11 上午9:18:05
芯科科技BG22L和BG24L“精简版”SoC带来超低功耗蓝牙®连接
發(fā)表于:2025/2/8 下午9:24:00
高通确认首款WiFi耳机很快将会面世
發(fā)表于:2025/1/21 上午10:35:23
芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗蓝牙5.4模块加速设备部署
發(fā)表于:2024/12/31 下午10:01:41
新蓝牙6.0协议扩展应用范围
發(fā)表于:2024/12/30 下午10:52:00
传苹果2025年推出自研蓝牙和Wi-Fi芯片
發(fā)表于:2024/12/13 上午9:34:21
Works With线上开发者大会即将展开,在线领略全球活动内容精髓
發(fā)表于:2024/11/17 下午3:08:57
蓝牙技术联盟宣布新首席执行官Neville Meijers就任
發(fā)表于:2024/5/24 上午9:13:00
蓝牙技术联盟发布《2024年蓝牙市场最新资讯》
發(fā)表于:2024/5/7 下午8:14:07
蓝牙技术联盟发布最新环境物联网市场研究报告
發(fā)表于:2024/3/6 上午10:47:43
高通发布FastConnect 7900芯片
發(fā)表于:2024/2/27 上午10:22:27
初探高通 XPAN 技术:灵活切换蓝牙和 Wi-Fi 信号
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芯科科技支援新的蓝牙®网状网络功能增强和网络照明控制标准化配置文件
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發(fā)表于:2023/3/28 下午4:31:00
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發(fā)表于:2023/2/21 下午9:45:43
OPPO 2022未来科技大会举办,发布旗舰蓝牙音频Soc芯片、安第斯智能云,以及家庭智能健康概念产品
發(fā)表于:2022/12/14 下午10:03:42
让动态监测无处不在——医疗级蓝牙数据网关性能解析
發(fā)表于:2022/11/28 下午10:45:27
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