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华为公司凭借新型ARM芯片强势进军AI领域
發(fā)表于：2017/7/23 上午5:00:00
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谁会是人工智能时代AI芯片的最终玩家
發(fā)表于：2017/7/23 上午5:00:00
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魅族Pro 7系列或都采用联发科芯片
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与苹果之争愈演愈烈 拖累高通财报表现
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高通与苹果“打架” 科技巨头力挺苹果
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高通当前 英特尔能否在5G时代取得胜利
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台积电继续包揽苹果A12芯片的生产代工
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台积电明年依旧独家向苹果供应iPhone芯片
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想为苹果代工A12不容易
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三星台积电为抢明年苹果A12芯片打的头破血流
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三星明年重夺iPhone处理器代工权
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三星和苹果握手言和
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今年全球存储芯片销售将创历史新高
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富士通拟推 AI 芯片
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英特尔16个月即发新品背后隐藏了啥
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大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案
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英飞凌因杰出质量荣获“博世全球供应商大奖”
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终结台积电垄断地位
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台积电7nm将批量生产 三星加快6nm制程
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三星/台积电代工占有率：Intel仍在打磨14nm
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SK海力士扩大晶圆代工布局
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韩国半导体实力深藏不露
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高通“摊上大事了” 将面临巨额罚款
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台积电7nm流片13次
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中国“芯”正在崛起
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数据传输率实现数量级成长 5G紧随其后。
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是德科技SystemVue仿真平台有助应科院降低NB-IoT收发信机的成本和功耗要求
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5G发展快马加鞭
發(fā)表于：2017/7/18 上午5:00:00
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高通苹果专利大战升级 台积电成间接受害者
發(fā)表于：2017/7/18 上午5:00:00
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下半年8吋晶圆代工产能供不应求
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