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国内首条全碳化硅智能功率模块生产线在厦投产
發(fā)表于：2018/9/27 下午8:47:44
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SiC芯片市场将迎来大爆发
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英特尔携行业伙伴畅谈5G商用落地：合适应用场景是关键
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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英特尔：唯一全程参与中国5G阶段试验的芯片厂商
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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中国厂商正奋力摆脱对国外通用芯片的依赖
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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麒麟980优于苹果A12仿生芯片？华为表示很自信
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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高通苹果专利之争再次升级，指责苹果窃取其芯片机密并泄露给英特尔
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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英特尔召开5G网络峰会 携手伙伴赋能云网端、共铸新生态
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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高通指控苹果窃密输送英特尔 新一轮大战开启
發(fā)表于：2018/9/27 上午5:00:00
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华为近年最大动作揭晓，每年投10亿美元巨资自研AI芯片
發(fā)表于：2018/9/26 上午5:00:00
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高通服务器芯片的失败之旅
發(fā)表于：2018/9/26 上午5:00:00
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瑞萨电子与阿里巴巴展开深度战略合作 加速中国物联网市场成长
發(fā)表于：2018/9/26 上午5:00:00
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PC市场销量下滑，罪魁祸首竟然是Intel
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联发科低端芯片获青睐，业绩可望回升，然提升毛利面临困难
發(fā)表于：2018/9/25 上午6:00:00
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小米隐藏武器，下一代澎湃处理器曝光，最快年底发布
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高通与苹果之间的科技界法律大战，有望年内平息
發(fā)表于：2018/9/24 上午6:00:00
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中国电信：10月1日起终止2G/3G手机终端入库
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苹果充电底座Air Power没被砍，只是技术难题未攻破
發(fā)表于：2018/9/23 上午6:00:00
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阿里成立“平头哥”造芯片，BATX的半导体“造梦”之路有何不同
發(fā)表于：2018/9/22 上午6:00:00
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挽救内存、SSD价格 三星准备在2019年调低芯片产能
發(fā)表于：2018/9/22 上午6:00:00
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高通与苹果专利纠纷仍在继续，高通CEO盼和解
發(fā)表于：2018/9/22 上午6:00:00
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晶晨半导体发布Android 9 Pie Ready机顶盒芯片解决方案
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阿里巴巴成立平头哥半导体，进攻AI芯片和量子计算机
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紫光赵伟国：再拼5年，中国集成电路能把脚跟站稳
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中国移动采用高通C-V2X芯片组解决方案
發(fā)表于：2018/9/20 上午6:00:00
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英特尔制程工艺出问题，为AMD CPU热销再加一把火
發(fā)表于：2018/9/20 上午6:00:00
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苹果华为争抢首颗7纳米处理器芯片皇冠 高通和三星已掉队
發(fā)表于：2018/9/20 上午6:00:00
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5G国际标准发布 整个产业进入冲刺期
發(fā)表于：2018/9/20 上午5:00:00
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紫光赵伟国看好中国集成电路 称只要5年就能有所成就
發(fā)表于：2018/9/20 上午5:00:00
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联发科业绩回暖？仅仅是低端芯片受青睐
發(fā)表于：2018/9/20 上午5:00:00
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