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5G发展的重要难题是理解机会规模大小
發(fā)表于：2017/12/20 上午5:00:00
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云汉芯城•中国联通举办战略合作签约暨物联网产品联合发布会
發(fā)表于：2017/12/19 下午2:47:03
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【标题】物联网企业研发创新如何寻找最佳供应链和解决方案？世强大咖这么说
發(fā)表于：2017/12/18 下午7:47:44
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OCF有望解决智能家居设备间的互联互通问题
發(fā)表于：2017/12/18 上午11:02:00
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移动芯片入侵PC 对国产CPU是大冲击还是新机会
發(fā)表于：2017/12/18 上午6:00:00
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Molex 将在 2017 年深圳电子展上展示尖端电子解决方案
發(fā)表于：2017/12/15 下午7:43:42
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IC设计企业如何保障数据安全
發(fā)表于：2017/12/14 上午6:00:00
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备战5G 中国成全球最大试验场
發(fā)表于：2017/12/14 上午5:00:00
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2017年中国IC设计十大排名出炉
發(fā)表于：2017/12/14 上午5:00:00
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2018是通信业投资拐点：5G将迎来最佳投资窗口期
發(fā)表于：2017/12/13 上午5:00:00
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中国IoT大会观察：为什么如此多工程师选择世强元件电商进行物联网研发
發(fā)表于：2017/12/12 下午8:40:34
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2021年全球IC市场规模4345亿美元 汽车与物联网IC应用成长最快
發(fā)表于：2017/12/12 下午1:29:30
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汽车电子物联网等新需求浮现 2018芯片缺货潮再度来袭
發(fā)表于：2017/12/11 下午10:46:37
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2017年开放互联基金会（OCF）学术年会在北京成功举办
發(fā)表于：2017/12/11 上午9:22:00
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台积电看好AI和5G市场 砸2200亿投资5纳米3纳米芯片
發(fā)表于：2017/12/11 上午5:00:00
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2022年，全球医疗物联网市场规模将达4,000亿美元
發(fā)表于：2017/12/8 下午7:11:41
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如何以毫微功率预算实现精密测量
發(fā)表于：2017/12/8 下午7:07:57
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Arm与合肥高新技术产业开发区签署合作协议
發(fā)表于：2017/12/8 上午9:15:00
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联手农企AMD 高通进军PC处理器芯片有戏吗
發(fā)表于：2017/12/7 上午5:00:00
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受益于大陆的一带一路，台厂盯住东南亚IoT和AI市场
發(fā)表于：2017/12/6 下午11:35:31
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Semtech发布业界首款基于LoRa技术的物联网应用一次性微纳型电子标签
發(fā)表于：2017/12/6 下午6:48:55
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物联网使楼宇更加环保而智能
發(fā)表于：2017/12/6 下午6:13:53
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引领边缘智能，英特尔驱动物联网变革
發(fā)表于：2017/12/6 下午5:44:11
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全球互联网大咖口中的高频词将如何影响我们生活
發(fā)表于：2017/12/6 上午5:00:00
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中国创业团队造出全球最小双道物联网芯片
發(fā)表于：2017/12/6 上午5:00:00
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芯片国产化行业高速成长 概念后市依旧看好
發(fā)表于：2017/12/5 上午5:00:00
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5G时代通信产业“弯道超车”
發(fā)表于：2017/12/5 上午5:00:00
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中国科学家自主研发智能芯片 将太空垃圾“变废为宝”
發(fā)表于：2017/12/5 上午5:00:00
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Arm安全架构入选“2017世界互联网领先科技成果”
發(fā)表于：2017/12/4 上午9:30:13
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半导体产业预测难 国内态势与全球不同步
發(fā)表于：2017/12/4 上午5:00:00
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