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智能型手機(jī)
智能型手機(jī) 相關(guān)文章(93篇)
eMMC已現(xiàn)速度瓶頸,UFS 2.0是未來發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于:2016/2/19 10:02:00
芯片出貨與營(yíng)收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長(zhǎng)
發(fā)表于:2016/1/29 8:00:00
高通大陸市場(chǎng)重開大門 兩岸手機(jī)芯片廠再陷苦戰(zhàn)
發(fā)表于:2016/1/8 8:00:00
華為也要進(jìn)軍芯片市場(chǎng) 高通你怎么看
發(fā)表于:2016/1/7 7:00:00
大陸手機(jī)客戶轉(zhuǎn)向 芯片廠換陣再戰(zhàn)
發(fā)表于:2016/1/5 8:00:00
微軟靠攏Android陣營(yíng) 力挽移動(dòng)事業(yè)頹勢(shì)
發(fā)表于:2016/1/5 8:00:00
Android旗艦手機(jī)大軍再掀戰(zhàn)火 高通囊括芯片訂單
發(fā)表于:2015/12/18 8:00:00
LGD成功克服面板燒灼問題 搶進(jìn)OLED監(jiān)視器市場(chǎng)
發(fā)表于:2015/12/14 8:00:00
聯(lián)發(fā)科改變明年戰(zhàn)術(shù) 緊盯高通搶市占版圖
發(fā)表于:2015/12/8 8:00:00
4K輸出耗電量大 富士通研發(fā)降低功耗技術(shù)
發(fā)表于:2015/12/8 8:00:00
智能手機(jī)等九大應(yīng)用推動(dòng)紅外線傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)
發(fā)表于:2015/12/2 8:00:00
蘋果恐難在印度復(fù)制大陸市場(chǎng)成功模式
發(fā)表于:2015/11/26 8:00:00
手機(jī)品牌廠跟進(jìn)自制芯片 明年手機(jī)芯片恐陷混戰(zhàn)
發(fā)表于:2015/11/20 8:00:00
手機(jī)廠商自制芯片大道當(dāng)前 聯(lián)發(fā)科高通未來堪憂
發(fā)表于:2015/11/20 7:00:00
手機(jī)芯片廠核心數(shù)戰(zhàn)略迥異 明年主戰(zhàn)場(chǎng)呼之欲出
發(fā)表于:2015/11/19 8:00:00
臺(tái)積電/聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對(duì)決三星/高通
發(fā)表于:2015/11/17 8:00:00
展訊恐打破高通、MTK勢(shì)力平衡 明年全球手機(jī)芯片戰(zhàn)局更混沌
發(fā)表于:2015/11/12 8:00:00
從手機(jī)到半導(dǎo)體領(lǐng)域 大陸已成韓國(guó)假想敵
發(fā)表于:2015/11/6 8:00:00
手機(jī)芯片整并賽局正式亮牌 聯(lián)發(fā)科進(jìn)入決戰(zhàn)時(shí)刻
發(fā)表于:2015/11/3 8:00:00
聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收超預(yù)期 但面臨毛利保衛(wèi)戰(zhàn)
發(fā)表于:2015/11/3 8:00:00
英特爾下月將取消平板處理器補(bǔ)貼 引爆供應(yīng)鏈搶貨潮
發(fā)表于:2015/9/29 8:00:00
兩岸IC設(shè)計(jì)業(yè)猛搶單 指紋識(shí)別芯片價(jià)格續(xù)崩跌
發(fā)表于:2015/9/25 8:00:00
物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場(chǎng)的新“引擎”在哪
發(fā)表于:2015/9/25 7:00:00
大陸老字號(hào)手機(jī)品牌廠找出路 紛加入代工戰(zhàn)局
發(fā)表于:2015/9/23 8:00:00
指紋識(shí)別手機(jī)醞釀大爆發(fā) 模組技術(shù)進(jìn)化猛催油門
發(fā)表于:2015/9/18 8:00:00
智能手機(jī)價(jià)格持續(xù)下跌 觸控材料報(bào)價(jià)逼近成本
發(fā)表于:2015/9/8 7:00:00
可穿戴設(shè)備電池大戰(zhàn) 中 日 韓誰領(lǐng)風(fēng)
發(fā)表于:2015/8/14 7:00:00
手機(jī)銷售不振 大陸需求急凍 臺(tái)供應(yīng)鏈恐任 蘋 宰割
發(fā)表于:2015/8/12 7:00:00
全球需求放緩 智能型手機(jī)業(yè)者聚焦印度
發(fā)表于:2015/8/3 10:10:00
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)恐將出現(xiàn)供給過剩現(xiàn)象?
發(fā)表于:2015/7/28 7:00:00
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活動(dòng)
《集成電路應(yīng)用》雜志征稿啟事
【熱門活動(dòng)】2025年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【技術(shù)沙龍】可信數(shù)據(jù)空間構(gòu)建“安全合規(guī)的數(shù)據(jù)高速公路”
【下載】5G及更多無線技術(shù)應(yīng)用實(shí)戰(zhàn)案例
【通知】2025第三屆電子系統(tǒng)工程大會(huì)調(diào)整時(shí)間的通知
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
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