2015年中高端智能型手機(jī)向64位八核發(fā)展，eMMC5.0已成為主流，當(dāng)智能型手機(jī)向十核或更高規(guī)格發(fā)展，eMMC則需要向600MB/s或更高的理論傳輸速度提升來(lái)滿足需求。

JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)發(fā)布的eMMC5.1規(guī)范增加了指令排隊(duì)功能，可提高隨機(jī)讀取速度和降低讀取延遲，同時(shí)增強(qiáng)的閃頻模式提高HS400模式的接口速度，還增加安全寫入保護(hù)、緩存清空?qǐng)?bào)告、后臺(tái)操作控制、編輯說(shuō)明等功能。

eMMC5.1雖然基于eMMC 5.0優(yōu)化提高了傳輸速度，但并未定義更高的接口傳輸值，UFS2.0最高傳輸速度可達(dá)到11.6Gbps，是eMMC5.0（400MB/s）的3倍，同時(shí)還可突破eMMC最高2TB的極限，以及具備低功耗等特性。與UFS2.0相比，eMMC5.1速度瓶頸凸顯。

為了更好的滿足市場(chǎng)需求，三星、東芝最早在2014年就開始量產(chǎn)UFS 2.0，2015年SK海力士UFS2.0開始投產(chǎn)，美光也會(huì)跟進(jìn)UFS 2.0產(chǎn)品。在產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，與eMMC5.0相比，UFS2.0連續(xù)讀寫速度可提高一倍多，4KB隨機(jī)讀寫速度更是提高2倍，如果基于3D NAND的UFS 2.0，將有更出色的速度表現(xiàn)，可更大幅度的提升智能型手機(jī)性能。