2015年中高端智能型手機(jī)向64位八核發(fā)展,eMMC5.0已成為主流,當(dāng)智能型手機(jī)向十核或更高規(guī)格發(fā)展,eMMC則需要向600MB/s或更高的理論傳輸速度提升來滿足需求。
JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會發(fā)布的eMMC5.1規(guī)范增加了指令排隊功能,可提高隨機(jī)讀取速度和降低讀取延遲,同時增強(qiáng)的閃頻模式提高HS400模式的接口速度,還增加安全寫入保護(hù)、緩存清空報告、后臺操作控制、編輯說明等功能。
eMMC5.1雖然基于eMMC 5.0優(yōu)化提高了傳輸速度,但并未定義更高的接口傳輸值,UFS2.0最高傳輸速度可達(dá)到11.6Gbps,是eMMC5.0(400MB/s)的3倍,同時還可突破eMMC最高2TB的極限,以及具備低功耗等特性。與UFS2.0相比,eMMC5.1速度瓶頸凸顯。
為了更好的滿足市場需求,三星、東芝最早在2014年就開始量產(chǎn)UFS 2.0,2015年SK海力士UFS2.0開始投產(chǎn),美光也會跟進(jìn)UFS 2.0產(chǎn)品。在產(chǎn)品實際應(yīng)用中,與eMMC5.0相比,UFS2.0連續(xù)讀寫速度可提高一倍多,4KB隨機(jī)讀寫速度更是提高2倍,如果基于3D NAND的UFS 2.0,將有更出色的速度表現(xiàn),可更大幅度的提升智能型手機(jī)性能。
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