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5G热门 盘点从半导体转身的企业
發(fā)表于：2016/10/7 上午6:00:00
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富士通与Nantero达成协议 2018推新NRAM内存
發(fā)表于：2016/9/6 上午9:22:00
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6个高大上“内涵”成就旗舰手机
發(fā)表于：2015/8/18 上午7:00:00
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中国芯之——澜起科技2014的酸甜苦辣
發(fā)表于：2015/1/30 上午10:22:57
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Xilinx推出业界首款高性能DDR4内存解决方案
發(fā)表于：2014/3/11 上午11:10:44
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DDR4内存：末路黄花or发展契机？
發(fā)表于：2012/6/6 上午12:00:00
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富士通半导体推出基于0.18 µm技术的全新5V I2C接口FRAM
發(fā)表于：2012/2/7 下午2:00:35
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量子大规模集成电路或指日可待
發(fā)表于：2011/9/5 下午12:44:54
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摆脱对存储器依赖 三星计划明年量产IGBT芯片
發(fā)表于：2011/8/31 下午12:47:08
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日本强震影响已基本消除：内存、相机价格回落
發(fā)表于：2011/7/18 下午12:49:57
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三星逼近Intel半导体老大宝座
發(fā)表于：2011/5/16 上午11:06:17
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IDT 推出 DDR3 内存模块温度传感器，进一步扩展云计算产品组合
發(fā)表于：2011/5/11 下午5:48:02
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海力士找买主 市场意见分歧
發(fā)表于：2011/5/5 上午10:33:16
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DDR测试技术和工具是否跟上了时代步伐？
發(fā)表于：2011/4/2 下午12:45:53
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力晶科技采用SpringSoft LAKER系统作为内存芯片设计的标准平台
發(fā)表于：2011/2/16 下午3:28:04
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DDR3与DDR2内存区别
發(fā)表于：2011/2/9 上午12:00:00
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MSP430多处理器之间的通信方式及协议
發(fā)表于：2011/2/8 上午12:00:00
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慢速内存和快速内存可“合二为一”
發(fā)表于：2011/2/4 上午12:00:00
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DRAM内存价格接近谷底 二季度回涨
發(fā)表于：2011/1/27 上午12:00:00
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Semico：2011七大市场预测，逻辑芯片、IP、ASIC等
發(fā)表于：2011/1/12 上午12:00:00
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DRAM合约价再跌10%减产潮恐扩大
發(fā)表于：2010/12/23 上午12:00:00
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显存市场格局生变 集成解决方案更受青睐
發(fā)表于：2010/11/19 上午12:00:00
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华邦电子采用SpringSoft LAKER版图与绕线系统设计高效能、低功耗记忆芯片
發(fā)表于：2010/8/24 上午9:38:08
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分析师认为内存市场上扬期或在2011年结束
發(fā)表于：2010/8/10 上午12:00:00
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惠瑞捷全新的 HSM3G 高速存储器测试解决方案为 DDR3、DDR4和更高级的内存提供了低廉的测试成本
發(fā)表于：2010/7/23 上午12:00:00
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Energy Micro在其海量内存应用产品中新增了Giant Gecko微控制器
發(fā)表于：2010/7/20 上午12:00:00
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SD协会为 SDXC和SDHC内存卡以及设备定义新的高速性能选择
發(fā)表于：2010/7/20 上午12:00:00
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高容量RF芯片前景广阔
發(fā)表于：2010/7/16 上午12:00:00
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美光科技推出第三代低延时内存
發(fā)表于：2010/7/14 上午12:00:00
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下世代内存大战起 国际大厂攻势凌厉
發(fā)表于：2010/5/11 上午12:00:00
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