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最大化硬件仿真對網絡設計的價值,第二部分
發(fā)表于:9/1/2022 8:04:00 PM
是德科技推出新型雷達多目標仿真器和先進車載以太網解決方案, 進一步擴大汽車產品陣容
發(fā)表于:9/25/2020 10:07:51 PM
基于開源仿真器的蜂窩V2X的性能分析
發(fā)表于:6/17/2020 11:49:00 AM
是德科技推出全新信道仿真器,助力拓展衛(wèi)星通信市場
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HDL仿真器基于事件的仿真算法
發(fā)表于:6/21/2018 4:36:05 PM
賽普拉斯新增5款基于ARM Cortex
發(fā)表于:6/4/2018 8:46:51 PM
業(yè)界首創(chuàng)1500V太陽能光伏陣列仿真器測試
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如何解決汽車“智能鑰匙”編程失敗率高、效率不夠的沖突
發(fā)表于:1/24/2018 8:20:27 PM
Cadence數字 簽核與定制/模擬工具助力實現三星7LPP和8LPP工藝技術
發(fā)表于:6/5/2017 10:56:00 PM
MENTOR GRAPHICS TESSENT DEFECTSIM 榮獲《電子產品》2016 年度產品獎
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Mentor Graphics新版 HyperLynx 集信號和電源完整性
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艾邁斯半導體為0.35µm特殊模擬制程推出可互操作的設計套件
發(fā)表于:3/22/2016 8:18:00 PM
是德科技 UXM 助力深圳市通用測試系統(tǒng)公司贏得中國移動終端測試中心OTA 招標項目
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發(fā)表于:7/2/2014 11:42:16 AM
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發(fā)表于:7/24/2013 9:37:10 AM
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發(fā)表于:8/2/2012 4:53:59 PM
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發(fā)表于:3/15/2012 2:00:18 PM
RS Components更新免費的專業(yè)標準版PCB設計軟件DesignSpark PCB
發(fā)表于:11/9/2011 7:34:15 PM
富士電子使用Cadence Virtuoso加速并行仿真器將開發(fā)時間減少25%
發(fā)表于:10/11/2011 4:44:26 PM
基于賽靈思Virtex-5 FPGA實現LTE仿真器
發(fā)表于:5/10/2011 12:00:00 AM
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發(fā)表于:8/24/2010 3:37:45 AM
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發(fā)表于:7/5/2010 12:00:00 AM
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發(fā)表于:6/28/2010 12:00:00 AM
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發(fā)表于:4/30/2010 12:00:00 AM
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發(fā)表于:3/31/2010 12:00:00 AM
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發(fā)表于:3/8/2010 12:00:00 AM
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發(fā)表于:12/13/2008 2:00:00 PM
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發(fā)表于:11/17/2008 12:00:00 AM
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