如何讓MEMS傳感器智能化 | |
所屬分類:技術(shù)論文 | |
上傳者:serena | |
文檔大小:146 K | |
標(biāo)簽: MEMS | |
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文檔介紹:MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器深受運(yùn)動、加速度、傾斜度和振動測量市場的歡迎。MEMS傳感器是系統(tǒng)級封裝解決方案,具有高分辨率、低功耗和尺寸緊湊等諸多優(yōu)點(diǎn)。 MEMS完全不同于主要利用硅的電性質(zhì)的半導(dǎo)體芯片。MEMS的核心部件沒有柵-漏-源三極,而是一個(gè)完全由硅制成的微型機(jī)械結(jié)構(gòu)。一個(gè)典型的MEMS結(jié)構(gòu)包括質(zhì)量矩滑塊、彈簧和阻尼器,工作原理與質(zhì)量彈簧模型基本相同。前幾年,MEMS傳感器出現(xiàn)“消費(fèi)電子化”趨勢。MEMS傳感器開始滲透到消費(fèi)電子市場,用于解決各種應(yīng)用問題。未來,MEMS傳感器如何發(fā)展? | |
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