基于MC13213的單芯片ZigBee平臺(tái)的物理層協(xié)議研究與實(shí)現(xiàn)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大?。?span>390 K
標(biāo)簽： 無線網(wǎng)絡(luò)
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文檔介紹：ZigBee技術(shù)是一種近距離、低復(fù)雜度、低功耗、低數(shù)據(jù)速率、低成本的雙向無線通信技術(shù)，該技術(shù)基于IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)，由成立于2001年8月的ZigBee聯(lián)盟提出。2004年12月，ZigBee聯(lián)盟制定了ZigBee SpecificationV1.0。至今ZigBee技術(shù)已經(jīng)得到了廣泛的發(fā)展和應(yīng)用。目前，我國絕大部分的ZigBee硬件都是由國外廠商設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的。早期的ZigBee硬件都是微控制器(MCU)和IEEE 802.15.4射頻芯片分離的。隨著片上系統(tǒng)(SoC)的出現(xiàn)，ZigBee硬件也發(fā)展到了在一個(gè)芯片內(nèi)部集成了MCU和射頻芯片，如Freescale公司的MC1321x，TI公司的CC243x，Ember公司的EM250以及Jennic公司的JN5121和JN5139等[1-2]。其中，F(xiàn)reescale公司的MC1321x降低了ZigBee開發(fā)者對(duì)硬件射頻電路的要求，加速了ZigBee系統(tǒng)的開發(fā)，同時(shí)具有較高的穩(wěn)定性和可靠性。
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