基于MEMS工藝技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用研究
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大小：296 K
標(biāo)簽： 無線網(wǎng)絡(luò)
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：運(yùn)用單島膜E型硅杯結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及其應(yīng)力分析數(shù)學(xué)模型以及半導(dǎo)體MEMS工藝技術(shù)，在8英寸硅片上設(shè)計(jì)并制作出了用于無線網(wǎng)絡(luò)壓力傳感器節(jié)點(diǎn)的敏感元件IC芯片；通過結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)化與表面鈍化處理、芯片厚度加工工藝控制，拓展各個(gè)參數(shù)性能指標(biāo)，改變測(cè)試方法和條件，實(shí)現(xiàn)擴(kuò)大芯片功能和應(yīng)用范圍的目的，使得量程、品種繁雜的芯片，轉(zhuǎn)化為量程寬泛與功能強(qiáng)大的敏感元件，提高了批量化生產(chǎn)能力，拓展了芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。