基于RVM的可重用性SoC測(cè)試平臺(tái)設(shè)計(jì)
所屬分類：技術(shù)論文
上傳者：aet
文檔大小：2057 K
所需積分：0分積分不夠怎么辦？
文檔介紹：簡(jiǎn)要介紹了一種基于事務(wù)的用于SoC系統(tǒng)芯片驗(yàn)證的RVM驗(yàn)證方法學(xué)，以及應(yīng)用該方法學(xué)搭建的具有分層結(jié)構(gòu)的測(cè)試平臺(tái)，該測(cè)試平臺(tái)具有良好的可重用性。為了對(duì)該方法進(jìn)行示范，驗(yàn)證了TD-SCDMA手機(jī)芯片中的I2C模塊的RTL級(jí)實(shí)現(xiàn)，并給出了相應(yīng)的測(cè)試平臺(tái)模型及其在系統(tǒng)級(jí)上的重用。
現(xiàn)在下載
VIP會(huì)員，AET專家下載不扣分；重復(fù)下載不扣分，本人上傳資源不扣分。