基于先進工藝技術的機電控制SiP電路的設計與測試
所屬分類：技術論文
上傳者：wwei
文檔大小：4243 K
標簽： 機電控制 系統(tǒng)級封裝 PoP
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文檔介紹：機電控制系統(tǒng)包含多款芯片，其小型化、輕量化的需求日益迫切，系統(tǒng)級封裝（System in Package）技術作為一種先進封裝手段能夠將多款不同類型的芯片集成于更小的空間中。基于系統(tǒng)級封裝技術，并結合TSV與FanOUT技術設計了一款機電控制SiP電路，該電路包括頂層DSP信號控制單元和底層FPGA信號處理單元，兩者通過PoP（Package on Package）形式堆疊構成SiP電路，相比于常規(guī)分立器件所搭建的機電控制系統(tǒng)，該SiP體積縮小70%以上，重量減輕80%以上。針對該款SiP電路設計了相應的測試系統(tǒng)，且對內(nèi)部的ADC及DAC等芯片提出了一種回環(huán)測試的方法，能夠提高測試效率。測試結果表明，該電路滿足設計要求，在機電控制領域具有一定的應用前景。
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